三星闪存芯片首次进入3D晶体管时代
10月23日消息,自从Intel首次在22nm工艺节点引入Finfet晶体管之后,逻辑工艺正式进入3D时代,现在三星也要在闪存芯片上首发3D晶体管技术了。
发表于:10/24/2025 10:13:39 AM
安世半导体风波持续 大众汽车因芯片短缺将暂停部分生产
10月24日消息,由于芯片供应形势进一步恶化,德国经济部近日召开了一场紧急危机会议,邀请汽车与电气技术行业的主要企业代表参加。
发表于:10/24/2025 9:55:37 AM
台积电自研EUV光罩保护膜 推迟导入High-NA EUV光刻机
发表于:10/24/2025 9:35:49 AM
