• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

航天科工打造国家级激光与量子技术产业创新中心

中国航天科工集团有限公司光量子技术及应用总体部在武汉东湖高新区正式挂牌,这意味着其将光谷作为发展激光和量子产业的主战场,在此打造国家级激光与量子技术产业创新中心。

发表于:2019/3/8 上午9:06:24

负利定价,死磕小米! KKTV T5、V5系列超大内存新品重磅来袭!

  KKTV T5、V5系列采用64位架构A73双核CPU,性能升级,功耗更低,功能更强大,让大家不只是看电视,更是玩电视;还搭载YIUI7.1新系统,瀑布信息流新布局,界面更友好,也能让用户畅享沉浸式、交融式的观看享受!

发表于:2019/3/8 上午8:49:40

高通啃不下的“恩智浦”,三星或考虑最高以444亿美元收购

3月7日消息,韩媒《朝鲜日报》报道称,三星电子目前正在考虑收购全球知名的半导体公司恩智浦。而在此前,高通已经计划收购恩智浦,但由于种种原因高通在2018年7月26日宣布停止收购,并因此启动300亿美元股票回购计划。

发表于:2019/3/8 上午6:00:00

三星还有两款折叠屏手机:会采用不同折叠形态

据彭博社报道,在推出Galaxy Fold后,三星还在研发另外两款折叠屏手机,争取折叠屏市场先机。

发表于:2019/3/8 上午6:00:00

红米7提前上手:骁龙625加持,水滴屏/渐变机身

红米将于3月18日在北京发布红米Note 7 Pro,这是全新独立品牌红米Redmi推出的第二款手机。继红米Note 7、红米Note 7 Pro之后,第三款Redmi品牌新机悄然现身。

发表于:2019/3/8 上午6:00:00

噱头大于实用:高价折叠屏手机恐怕难成主流

无论你是否已经做好准备,像三星Galaxy Fold和华为Mate X这样的可折叠手机都即将问世。也许它们的软件仍未经过测试,或者根本不存在;也许价格要么是天文数字,要么是还未宣布。这些潜在的问题其实可以随时解决,但真正的问题在于那块玻璃。

发表于:2019/3/8 上午6:00:00

Qorvo RF Fusion 成功应用于多项新款智能手机设计

2019年3月7日,移动应用、基础设施与国防应用中核心技术与 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo, Inc.今日宣布,多项新款智能手机设计成功采用最新一代 RF Fusion 射频前端 (RFFE) 模块。这些最新应用成果表明,Qorvo 现在利用高度集成的中频/高频模块解决方案,能够为多家领先的智能手机制造商提供广泛的新产品发布支持。最新一代 RF Fusion 模块包括功率放大器、开关和滤波器组件,采用 Qorvo 独有的内核功能组合,以小巧的解决方案尺寸和更小的占地面积,提供更出色的性能。随着业界开始向 5G 过渡,有助于制造商在手机中集成复杂的 RF 内容。

发表于:2019/3/8 上午6:00:00

反击!华为起诉美国政府是怎么回事?为什么华为起诉美国政府

刚才,华为公司轮值董事长郭平在深圳总部宣布:针对美国政府对华为公司的不公平打压和遏制,华为公司决定正式起诉美国政府!

发表于:2019/3/8 上午6:00:00

Model 3警告标识是怎么回事?因Model 3警告标识不合规被暂停放行

近日,有消息称Model 3入关时被暂停放行。海关总署对此表示,近期海关在进口汽车检验过程中,发现进口特斯拉Model 3纯电动车存在警告标识无中文标注等问题,不符合国家强制性标准GB7258-2017《机动车运行安全技术条件》的要求,存在安全隐患。

发表于:2019/3/8 上午6:00:00

19年手机市场风云聚变:从1月数据看品牌发展,荣耀潜力无限

2018年经历了整整一年的动荡,真的像华为终端CEO余承东说的那样,手机的很多品牌会慢慢淘汰掉,剩下优质的品牌。截止到今天,我们其实已经看到,果然整个手机市场越来越向着这种方向去发展。乐视、360、锤子、金立,这些曾经很辉煌的手机品牌如今已经没了锋芒。

发表于:2019/3/8 上午6:00:00

  • <
  • …
  • 6865
  • 6866
  • 6867
  • 6868
  • 6869
  • 6870
  • 6871
  • 6872
  • 6873
  • 6874
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会

高层说

MORE
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2