业界动态 意法半导体与Virscient携手合作，加大对Telemaco3P汽车应用处理器的开发支持，缩短网联汽车系统交付周期 中国，2019年3月4日 - 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)与软硬件开发服务提供商Virscient合作，为汽车制造商使用意法半导体Telemaco3P车载信息连接处理器开发汽车解决方案提供支持服务。 发表于：2019/3/4 上午7:10:00 官方解读 | 春藤510是一款怎样的5G芯片？ 2月28日，一年一度的MWC盛会圆满落幕，但全球业内人士对展锐5G芯片的关注热情持续高涨。五年磨一剑，本届巴展紫光展锐重磅亮出了5G的两把利剑：5G通信技术平台—马卡鲁以及展锐首款5G基带芯片—春藤510。这是一款怎样的5G芯片？展锐跻身全球第一梯队之后的5G之路该如何走？听听展锐大V—市场部副总裁周晨怎么说。 发表于：2019/3/4 上午6:22:00 物联网逐渐走进人类生活，安全问题却成隐患 随着越来越多的智能设备走进家庭，可以说科技在逐渐改变生活。 发表于：2019/3/4 上午5:39:00 美光推出新款客户端 SSD，提升移动计算体验 美光 1300 SATA SSD 基于 96 层 3D NAND， 为更多用户提供先进高效的客户端计算体验 发表于：2019/3/4 上午12:56:00 华为三星达成和解是怎么回事？华为三星达成和解具体什么内容 华为三星达成和解是怎么回事？华为三星达成和解具体什么内容？据彭博社3月7日报道，美国商标局下属知识产权庭表示华为与三星电子已同意就双方之间一场历时近三年的专利纠纷达成和解。 发表于：2019/3/4 上午12:00:00 物联网逐渐走进人类生活，安全问题却成隐患 随着越来越多的智能设备走进家庭，可以说科技在逐渐改变生活。 发表于：2019/3/3 下午9:39:00 亮点满满 TCL全系重磅产品集体亮相CES 2019 定位于生活与品位之选的C系列带来两款新产品——C3＆C66全场景AI电视。其中厚度仅为6．9mm的C3采用曲面全面屏设计，双轨底座设计。厚度为8．8mm的C66采用无边框全面屏设计，浮空式底座设计，兼具艺术美学与力学稳固。 发表于：2019/3/3 上午12:39:00 2019厨电展望 这三个方向是发展重点吗？ 随之而来的便是家电市场的变革，好的装修自然要配好的家电，中高端市场将迎来爆发。 发表于：2019/3/3 上午12:25:00 LG在CES展前发布8K电视 2019 LG电视将配备一个直观的家庭仪表板，可以直接从电视上控制各种智能家庭设备。 发表于：2019/3/3 上午12:11:00 旷视科技推出业内首个AIoT操作系统——河图，解决物流行业痛点 在当前人口红利消失的背景下，仓储物流企业陷入了“招工难，用工难”的窘境。物流这个拥有广阔市场的行业对新技术的需求十分迫切，众多人工智能企业也纷纷布局物流，为物流行业降本增效。其中，旷视科技就在今年年初发布了业内首个AIoT操作系统——河图（HETU），并启动“河图合作伙伴”计划。表明了以人工智能赋能物流行业，加速智慧物流发展的信心。 发表于：2019/3/2 下午6:39:56 <…6908690969106911691269136914691569166917…>
