华为发布全球首款5G基站芯片天罡TIANGANG：容量增加20倍

继去年2月25日，华为在MWC上正式发布了全球首款5G商用芯片——巴龙5G01和5G商用终端之后，2019年1月24日，一年不到的时间，华为又率先发布了全球首款5G基站芯片——天罡TIANGANG。

发表于：2019/1/26 上午6:00:00

郭台铭亲自出马：吃了苹果亏的鸿海要在印度“自救”

今年，在苹果大幅降价的背后，是供应链上代工厂的危机重重。作为苹果背后最大的代工厂，富士康不断裁员和削减相关产线，其母公司鸿海也难逃股价大跌的下滑之势。近日，华尔街日报传来消息，称为了改变现状，郭台铭准备年后亲自出马，拿下最具性价比的市场——印度，并将生产迁移到印度。

发表于：2019/1/26 上午6:00:00

苹果聘请三星高管是怎么回事？要自研下一代电池技术

其实聘请Soonho Ahn意味着苹果有意发展自己的电池生产，来减少对第三方的依赖。不仅是电池，在芯片方面，苹果也在逐步的减少依赖外部技术。

发表于：2019/1/26 上午6:00:00

手机厂商们的真假AI相机

数字技术和设备的蓬勃发展，预示着一个人类新时代的开始。除了数字硬件的风靡，人类未来十年的生活将以“全数字化”和“物联网”为特色。数字化所带来的数据浪潮将以闻所未闻的量级席卷我们的世界，渗透进我们的生活。

发表于：2019/1/26 上午6:00:00

为了实现真正的全面屏，vivo终于对前置摄像头下手了

随着手机同质化越来越严重，外观上的创新便成为各大手机厂商的重点突破方向，所以2018年也成为了全面屏不断发展的一年，无论是刘海屏、水滴屏还是滑屏、双屏、打孔屏，各式各样的全面屏方案其实都只有一个目的，那就是提高屏占比。但屏占比的提高永远都离不开一个问题，那就是前置摄像头到底放哪里，而前置摄像头，也成为阻止真正全面屏实现的最主要的原因，而现在市面上出现各种各样的外观设计实际上都是对前置摄像头的妥协。

发表于：2019/1/26 上午6:00:00

荣耀手机新年首秀：强化技术驱动战略

北京时间1月23日，荣耀手机迎来了2019年首秀。荣耀将首秀地点选在了法国巴黎，面向国际市场发布了“2019年科技标杆产品”荣耀V20。

发表于：2019/1/26 上午6:00:00

台积电芯片制程：没有最小只有更小

芯片制程工艺的进步，让全球的科技行业获得了前所未有的发展。目前世界上流行的是28纳米、20纳米，以及12纳米。同时，10纳米的产品正要在推出中，如英特尔。7纳米的产品已经宣布出来了，如英伟达。

发表于：2019/1/26 上午6:00:00

六项世界第一！华为发布全球最快5G基带芯片巴龙5000到底什么来头

1月24日，MWC2019巴展前一个月，华为提前在京举办了一场5G发布会。此次发布会不仅是华为5G最新技术产品的首次集中展示，也是MWC2019大展的一次预沟通会。

发表于：2019/1/26 上午6:00:00

华为能否超越三星，关键在海外市场

华为近期公布消息指2018年的手机销量是2．08亿部，同比增长高达36％，在全球智能手机市场出现下滑的情况下，它能取得如此快速的增长，实属难能可贵，这也是它有足够的信心在今年或明年超越三星成为全球最大的手机品牌，柏颖科技认为这一目标能否实现关键在海外市场。

发表于：2019/1/26 上午6:00:00

小米双折叠手机被柔宇高管揭老底：三无概念机 公然造假

在小米总裁林斌晒出小米双折叠手机1天后，就遭到柔宇科技副总裁樊俊超打脸，后者戳穿了其“全球第一台双折叠手机”的谎言，直言就算小米做再大，也无法真正赢得业界和用户的尊重，难怪业界那么多人瞧不起他们，因为这种很low的价值观不值得尊重。

发表于：2019/1/26 上午6:00:00