扇出型封装技术及市场趋势预测

三星和力成科技（PTI）已携面板级封装步入扇出型（Fan-Out）市场竞争。

发表于：2019/1/22 下午7:51:43

Argus IDPS 以太网解决方案将整合到 Marvell 车载以太网交换机芯片中

车载网络安全企业 Argus Cyber Security 和 Marvell 近日宣布，Argus IDPS 以太网解决方案将整合到 Marvell 高安全性 88Q5050 车载以太网交换机芯片中。Argus 方案整合后，将为 Marvell 的 8 端口千兆性能以太网交换机芯片提供更高水平的安全性。此解决方案让 OEM 厂商在拥有高性能车载以太网的同时，又有能力使其车辆免受网络攻击，并对攻击做出反应。此外，该解决方案还可与 Argus的Lifespan Protection技术协同，为 OEM 和车队管理人员提供态势感知功能，使其有能力通过对跨车队大数据分析检测出新出现的攻击，并通过远程安全更新（OTA）在攻击造成损害之前采取防御措施。

发表于：2019/1/22 下午7:46:06

罗德与施瓦茨携手 Marvell 在业内率先完成1000BASE-T1 所有物理层一致性测试

罗德与施瓦茨和 Marvell率先成功完成了 1000BASE-T1 所有物理层一致性测试用例的演示。至此，使用经过验证的 Marvell 芯片和罗德与施瓦茨的测试设备，所有 OEM、Tier2、系统集成商以及Test House 均可搭建完全符合 1000BASE-T1 规范要求的车载以太网网络。

发表于：2019/1/22 下午7:45:12

RF设计越来越难，这个集成式的设计方法学值得一用

不断发展的通信标准（如LTE-A和5G）正在推动RF架构创新，因此，在小型化、性能和对通过提高频谱效率来提高数据吞吐量的技术支持方面，给RF前端模块设计带来了挑战。

发表于：2019/1/22 下午7:45:07

【大咖谈芯】于燮康：半导体产业抱团取暖或迎来产业新机遇

据IC Insights最新统计数据显示，2018年全球半导体并购金额创近四年新低，仅232亿美元，远低于2015年创纪录的1073亿美元。

发表于：2019/1/22 下午7:43:27

构建一个更完善的工业互联网架构2.0体系

由中国信息通信研究院主办的“ICT(信息通信技术)深度观察报告会暨白皮书发布会”日前在北京召开。中国信息通信研究院工业互联网标识管理中心副主任李海花发表了题为《融合·协作·共赢共同把握工业互联网的历史机遇》的专题报告。期间，李海花表示，目前工业互联网产业正快速发展，我国的工业互联网架构2.0体系正在制定之中，将会融入新的技术，进一步丰富、完善架构，强化对产业发展的指导，构建一个更完善的产业发展体系。

发表于：2019/1/22 下午7:36:57

在这个信息化的时代 工业控制常用的DSP竞争将越来越激烈

也许有人会觉得DSP作为一个产品，从一文不值到创造每年数十亿美元的价值之后又销声匿迹很奇怪。但是这确实是一个好消息的开始。它并没有销声匿迹，只是融入到了每一部数字处理系统中而已。在IC技术中所做的努力已经允许在硅芯片中嵌入DSP。曾经的DSP是非常大的，而如今却小到几乎看不见。

发表于：2019/1/22 下午7:34:48

LG将为奔驰提供手势识别系统，可控制部分功能

LG电子将为戴姆勒公司旗下梅赛德斯-奔驰一款车型提供手势识别系统。这款车在配备上述动作检测系统后，可以通过识别驾驶员的手势来实现巡航控制、调整音量等任务。LG最终设想的是开发一种能够执行变速等更复杂功能的系统。目前，LG还在研发一种驾驶辅助系统，并计划于今年晚些时候或2020年初向戴姆勒交付。

发表于：2019/1/22 下午7:27:39

东芝扩大其汽车以太网桥接IC产品线，推出TC9562系列

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布扩大了其汽车以太网桥接IC产品线，推出全新“TC9562系列”——TC9562AXBG，与东芝现有桥接IC TC9560系列相比，能提供更多接口。TC9562BXBG支持以太网TSN[1]和以太网AVB[2]；TC9562XBG拥有比现有产品更简单的配置。样品将于二月份开始发货，十月份开始量产。

发表于：2019/1/22 下午7:25:14

ACCIONA Energy与施耐德合作,共同致力于可再生能源与清洁技术

ACCIONA Energy将与施耐德电气NEO网络的商业和工业成员企业建立长期合作关系，拓展业务合作范围，加快使用清洁、可再生能源的转型脚步

发表于：2019/1/22 下午6:20:22