• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

智能音箱从混战到三强争霸,谁将成最后赢家?

在国内更可用百“箱”大战来形容。

发表于:2019/2/27 上午2:05:00

扫地机器人的技术升级之路 自主规划清扫成主流

在扫地机器人的技术路径上,目前已出现三次变革:第一代随机类、第二代惯性导航、第三代自主导航。

发表于:2019/2/27 上午1:59:00

集成灶如何挑选?这里有两款奥田集成灶可以满足你的需求

  今年陆续推出5款新系列产品,迅速占领市场。

发表于:2019/2/27 上午1:54:00

集成灶市场充满活力,火星人树创新标杆

未来,集成灶行业想要获得长足发展,行业规范、产品质量、市场走向等都需要各方监督。

发表于:2019/2/27 上午1:36:00

卡努比:2019年5G技术发展,对智能家居有怎样的机遇?

这样一块大蛋糕,不论国内国外都已经纷纷涉足进来。

发表于:2019/2/27 上午1:27:00

紫光展锐发布马卡鲁技术平台及首款5G基带芯片

在去年的MWC 2018上,5G还只是一个火爆的概念。而就在一年后的MWC 2019上,5G概念从理论走向现实,5G手机扎堆发布。值得一提的是,在本次大会上,紫光展锐正式发布了其首款自研的5G通信技术平台—马卡鲁及其首款5G基带芯片—春藤510,而这也将是其跻身全球芯片厂商第一梯队的重要“武器”。

发表于:2019/2/27 上午1:21:00

联发科加速5G部署,推出适用于Sub-6GHz频段的全面5G解决方案

北京时间2019年2月26日,联发科技今日在世界移动通信大会MWC 2019推出其5G产品组合,助力2020年用于Sub-6GHz频段5G终端的推出。

发表于:2019/2/26 下午10:57:34

中兴首款5G手机Axon 10 Pro发布:今年上半年上市

西班牙当地时间2月25日,在MWC 2019展会上,中兴通讯携手中国联通、芬兰Elisa、奥地利和记等全球多家主流运营商,正式发布旗下首款5G手机——中兴天机Axon 10 Pro。

发表于:2019/2/26 下午10:55:49

安世半导体管理层拜会闻泰科技和格力电器

2月21日,安世半导体首席执行官Frans Scheper、首席运营官Achim Kempe、营销市场部副总经理Gerton Jansen、大中华区副总经理Paul Zhang等公司高层拜会闻泰科技,与闻泰科技董事长张学政等管理层,双方在融洽愉快的气氛中就未来如何协同发展展开深入讨论。

发表于:2019/2/26 下午10:54:05

TCL展示多款折叠屏手机:屏幕、铰链均为自主研发!

在巴塞罗那MWC2019展会上,TCL通讯也首次展示了多款折叠屏概念手机。

发表于:2019/2/26 下午10:51:54

  • <
  • …
  • 6950
  • 6951
  • 6952
  • 6953
  • 6954
  • 6955
  • 6956
  • 6957
  • 6958
  • 6959
  • …
  • >

活动

MORE
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • 【热门活动】2026中国西部微波射频技术研讨会

高层说

MORE
  • 制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
    制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2