瑞萨电子荣幸成为E-Prix马拉喀什站获胜车队马恒达的官方技术合作伙伴

瑞萨电子通过其系统级电动车及动力管理专业知识，为马恒达赛车提供强劲性能

发表于：2019/1/18 下午4:10:16

是德科技精英大学计划又添一员

西安电子科技大学成为首所高速电路信号完整性认证大学，双方共建高速电路信号完整性联合实验室，开启SI/PI国际化行业精英人才培养

发表于：2019/1/18 下午4:04:39

　　贸泽备货Microchip SAM R34 SiP 　　边缘设备的低功耗LoRa解决方案

2019年1月18日 – 专注于引入新品的全球半导体与电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Microchip Technology的SAM R34 LoRa Sub-GHz 系统级封装 (SiP) 系列。SAM R34 SiP系列器件在6 mm × 6 mm小型封装中集成32位微控制器、软件协议栈和sub-GHz LoRa?收发器，超低功耗特性使其适用于各种物联网 (IoT) 应用。

发表于：2019/1/18 下午4:02:10

　　意法半导体智能天线控制器节省电路板空间、降低物料成本 　　和电池负载，让智能手机实现卓越性能

中国，2019年1月18日 - 意法半导体的STHVDAC-253C7数字电容控制器用于控制可调电容，例如，意法半导体的STPTIC系列可调电容，这款产品的优点是可以缩小天线调谐电路的尺寸、降低物料清单(BoM)成本和功耗，稳定智能手机的射频性能。将STHVDAC-253C7控制器和STPTIC电容用于阻抗匹配和频率调谐，几乎可以完全消除外部环境变化对射频性能的影响，让手机用户可以获得更强的接收信号，更少的掉话次数，更快的数据速率，和更长的电池续航时间。

发表于：2019/1/18 下午3:59:58

意法半导体智能天线控制器节省电路板空间、降低物料成本 和电池负载，让智能手机实现卓越性能

中国，2019年1月18日 - 意法半导体的STHVDAC-253C7数字电容控制器用于控制可调电容，例如，意法半导体的STPTIC系列可调电容，这款产品的优点是可以缩小天线调谐电路的尺寸、降低物料清单(BoM)成本和功耗，稳定智能手机的射频性能。将STHVDAC-253C7控制器和STPTIC电容用于阻抗匹配和频率调谐，几乎可以完全消除外部环境变化对射频性能的影响，让手机用户可以获得更强的接收信号，更少的掉话次数，更快的数据速率，和更长的电池续航时间。

发表于：2019/1/18 下午3:51:44

联发科启动武汉研发中心二期建设

近期，联发科技已启动武汉研发中心二期项目（金融港二路以北、金融港中路以东）的建设工作。据悉，该项目地块已于2018年12月20日成功摘牌，并于2019年1月11日取得建设用地规划许可证。

发表于：2019/1/18 下午1:40:25

NGOF拟成立海缆通信与大容量WDM传输工作组：

新一代光传送网发展论坛（NGOF）成立一周年大会上在武汉召开，会上宣布拟新成立两个工作组，分别为海缆通信工作组、大容量WDM传输工作组。

发表于：2019/1/18 下午1:38:29

新型半导体生产模式CIDM更适合中国

对置身于日本的半导体生产业界、生产设备·材料业界的人们来说，最关心的话题莫过于如雨后春笋般不断诞生的中国新兴半导体厂家的情况。然而中国半导体生产业界的实际情况却很少有传到日本，ISSM分别邀请了Richard Chang（张汝京）先生和Simon Yang先生。 Richard Chang不仅是中国最大的芯片制造厂SMIC(中芯国际)的创始人，还是当今新兴半导体厂家SiEn (Qingdao) Integrated Circuits（中文名：芯恩（青岛）集成电路）的创始人；Simon Yang是中国国家半导体企业——清华紫光集团旗下的Yangtze Memory Technology(YMTC、中文名：长江存储科技)的CEO。

发表于：2019/1/18 上午9:39:08

Semtech关于2019年物联网发展的六项预测

2019年将进入借助采用特定物联网（IoT）技术的垂直集成解决方案来简化开发和大规模部署的一年。随着众多行业依靠物联网解决方案来解决其日常挑战，我们将开始看到多个发展趋势。在看过多个试点和概念验证项目（POC）由于各种原因没有扩展到大规模部署之后，我们将最终看到具有清晰投资回报（Rol）的、被大规模部署的应用案例。数据隐私、安全性、员工安全和不断演进的监管环境将推动诸如智能建筑和工厂等特定领域中的应用。

发表于：2019/1/18 上午9:25:39

走进这个完成“不可思议”任务的研发团队，一文解读集成电路设计的创新密码

高质量科技论文数量通常被认为与一个机构的科研实力正相关。作为世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，ISSCC（IEEE International Solid-State Circuits Conference）的年度大会论文就是一个重要的观察窗口，每年各个国家和地区以及全球重要的半导体企业入选论文的数量、主题和反映的技术发展趋势都成为圈内热门的话题。

发表于：2019/1/18 上午8:54:00