• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

内存内计算,下一代计算的新范式?

今年早些时候,IBM发布了基于相变内存(PCM)的内存内计算,在此之后基于Flash内存内计算的初创公司Mythic获得了来自软银领投的高达4000万美元的B轮融资,而在中国,初创公司知存科技也在做内存内计算的尝试。

发表于:2018/12/5 下午11:08:30

Globalfoundries首个300mm硅锗晶圆的晶振频率高达370GHz

8月底Globalfoundries(格罗方德,简称GF)公司宣布放弃7nm及节点工艺研发,专注目前的14/12nm FinFET及22/12FDX工艺。

发表于:2018/12/5 下午11:07:04

彭博社:5G iPhone最早要到2020年才发布 英特尔基带芯片是X因素

彭博社周一报道称,就像过去在 3G 和 4G LTE 转型过程中所做的那样,苹果不会在 2019 年的 iPhone 机型中添加 5G 支持,而是等待合适的时机。

发表于:2018/12/5 下午11:04:12

日媒:中国已经在5G主导权竞争中占优?

华为技术及中兴通讯等中国企业在新一代通信服务「5G」技术的普及方面在加强攻势。华为已经在全球66个国家150多家企业推进实证实验,2019年将上市支持5G的智慧手机。

发表于:2018/12/5 下午11:02:09

闻泰科技张学政谈并购安世:百亿只是开始,双千亿不远了

创业十年,一手缔造了国内排名第一的手机原始设计制造商(ODM,Original Design Manufacturer),产值突破百亿元;蓄力未来,豪掷269亿元拿下安世集团控制权,创造中国半导体并购新高度。

发表于:2018/12/5 下午10:53:01

苹果华为下调7nm芯片订单,台积电将迎来淡季

科技业前景低迷,连最上游的晶圆代工也感受寒意?业界传出,苹果明年上半年依惯例降低7纳米投片,原本预期高通、海思的投片量可望补上缺口,但高通及海思近期再度下修展望及投片预估,导致台积电明年上半年7纳米产能利用率无法达到满载预期。

发表于:2018/12/5 下午10:48:54

IBM推出具有相变存储器的8位模拟芯片

12月3号,在旧金山举行的IEEE国际电子器件会议(IEEE International Electron Devices Meeting)上,来自IBM的报告介绍了一种新的8位模拟芯片。

发表于:2018/12/5 下午10:47:37

高通骁龙855正式发布:拥有五大技术亮点

夏威夷时间今天早上,一年一度的高通“骁龙技术峰会”在夏威夷隆重开幕,除了带来高通本身和合作伙伴在5G方面的进展外,高通在峰会现场还正式对外发布了其新一代的高端处理器骁龙855。

发表于:2018/12/5 下午10:42:42

国内入局者近四十家,SSD控制器争夺战开打

随着5G、自动驾驶、AI等场景发展对存储的需求大幅增加,存储在5G时代要求也更高,包括数据中心、交通设施以及移动端连接等方面,这都会导致数据流量上升,也就需要更多的存储解决方案。

发表于:2018/12/5 下午10:32:33

汉高四度荣获 “中国杰出雇主”认证

汉高(中国)投资有限公司连续第四年荣获杰出雇主调研机构(Top Employers Institute)授予的“中国杰出雇主”认证,再次因其数字化和可持续的人才战略与卓越的人才管理成果获得认可。

发表于:2018/12/5 下午8:41:00

  • <
  • …
  • 7236
  • 7237
  • 7238
  • 7239
  • 7240
  • 7241
  • 7242
  • 7243
  • 7244
  • 7245
  • …
  • >

活动

MORE
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
    制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2