• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

小米MIX 3正式发布:滑盖全面屏,3299元起

今天下午小米在故宫博物馆正式发布了新机小米MIX 3,采用滑盖全面屏设计,定位商务旗舰。

发表于:2018/10/26 上午6:00:00

三星A9s登陆中国:全球首创后置四摄来死磕拍照

配置方面,A6s搭载6英寸大屏、骁龙660处理器、6GB运行内存和支持最高128GB存储空间,满足用户日常影音、游戏等娱乐需求。其中,6GB + 64GB版本售价1799元,6GB + 128GB版本售价2199元,性价比极高。

发表于:2018/10/26 上午6:00:00

华勤通讯戎孔亮:南昌制造中心已作智慧工厂化设计,明年投产

智慧工厂在全球范围内刚刚起步,因成本等问题限制,目前只有少部分有实力的企业在实践探索。

发表于:2018/10/26 上午6:00:00

MIX3发布!电池续航能力提升有多大

10月25日下午2点,小米MIX3 在北京故宫举办露天发布会,此次发布的小米MIX3搭载骁龙845处理器,采用6.5英寸IPS LCD 屏幕,分辨率为1080*2340,屏幕比例为19.5:9。

发表于:2018/10/26 上午6:00:00

德莎胶带官方旗舰店打造无缝连接的数字体验

近年来,中国电子商务的发展速度让世界惊叹,网上购物成为了人们生活的一种常态。据《中国电子商务发展报告2017》显示,全国电子商务交易额达29.16万亿元,同比增长11.7%;全国网上零售额达7.18万亿元,同比增长32.2%。电子商务给中国的经济带来了活力,同时也让数字经济成为一种新的经济形态,如今数字经济已经成为了中国走向世界的一张新名片。

发表于:2018/10/26 上午6:00:00

预警:硅晶圆将供过于求

半导体景气转弱,欧系外资认为将影响最关键的上游硅晶圆原材料市况,悲观认为随业界产能扩充幅度超乎预期,将使硅晶圆市场陷入供过于求窘境。

发表于:2018/10/26 上午5:12:48

全球第二大NAND厂TMC提前IPO

从东芝 ( Toshiba )独立出来的全球第2大NAND型快闪存储器 ( Flash Memory)厂商「东芝存储器(TMC)」已于今年6月卖给以美国私募基金贝恩资本(Bain Capital)为主的「日美韩联盟」,而TMC原先是计划要在3年后IPO (首次公开发行),不过为了筹措设备投资所需的资金、对抗龙头厂三星电子,传出TMC的IPO计划将大幅提前、最快明年(2019年)秋天就会执行。

发表于:2018/10/26 上午5:05:00

联电Q3利润暴跌53%,晶圆需求将继续走弱

晶圆代工厂联电昨日召开法人说明会,第3季合并营收达393.87亿元创历史新高,但因业外提列转投资损失及汇兑损失,导致获利下滑,每股净利0.14元,低于市场预期。

发表于:2018/10/26 上午5:03:00

基于深度卷积神经网络的小尺度行人检测

行人检测是区别于通用目标检测的特殊检测任务,虽然近年来取得了很多重大突破,但是小尺度行人检测仍然是一个难点。在Faster R-CNN通用目标检测框架的基础上,针对行人特点,提出了行人区域建议网络;针对小尺度行人特征信息不足,提出了多层次特征提取和融合的方法,并在Caltech行人数据集上进行了实验,实验结果表明了所提算法的合理性与有效性。

发表于:2018/10/26 上午3:57:00

利用AI助力癌症诊断,市场空间广阔

去年7月,阿里发布“DoctorYou”AI系统,主要应用于医学影像诊断;去年8月,腾讯发布AI医学影像产品“觅影”,用于早期癌症诊断;今年9月,英特尔技术团队发布AI全周期健康管理系统,帮助提升乳腺癌筛查的检测精度和效率;不到一个月,谷歌又开发出了一种名为“淋巴结助手”的AI系统,采用癌症检测算法,能够自动评估淋巴结活检。

发表于:2018/10/26 上午12:19:20

  • <
  • …
  • 7313
  • 7314
  • 7315
  • 7316
  • 7317
  • 7318
  • 7319
  • 7320
  • 7321
  • 7322
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2