高通新芯片转单台积电，三星再失大客户
手机芯片龙头高通（Qualcomm）新款旗舰手机芯片已完成设计定案（tape-out），确定将採用台积电7纳米制程，供应链传出，高通新款手机芯片已经在第四季量产投片。
发表于：2018/10/29 下午10:45:00
IBM 出资340 亿美元收购 Red Hat！
今日，IBM和红帽联合宣布，两家公司已达成最终协议，根据该协议，IBM 将以每股 190 美元的现金收购 Red Hat 所有已发行股份，总价值约为 340 亿美元。
发表于：2018/10/29 下午10:42:50
內存技术中高纵深比工艺控制的深入研究
数据是我们生活中不可或缺的一部分。过去我们必须定期删除文件以释放存储空间，现在则相反，假设我们的数据永远不需要被删除。
发表于：2018/10/29 下午10:41:04
硅晶圆明年还将继续缺货？
近来半导体硅晶圆受到上半年市场重复下单，加上库存与扩产疑虑等因素影响，市场杂音不断，不过，目前主要大厂新增的产能，都得到2020 年后才可望量产。
发表于：2018/10/29 下午10:37:28
谈谈我国数字集成电路人才培养的结构性矛盾
最近随着2019年“推免硕士生”拉开了帷幕，又有很多同学开始联系导师了。但是很多同学注定会找不到满意的导师。
发表于：2018/10/29 下午10:36:27
边缘计算芯片格局分析
近日，华为和比特大陆纷纷发布了针对边缘计算的新芯片产品。华为的Ascend系列采用达芬奇架构，其中Ascend 310功耗8W算力8TOPS正是针对边缘计算市场。
发表于：2018/10/29 下午10:33:59