自动驾驶技术扎堆 宝马、百度慧眼识珠

Lunewave诞生于美国亚利桑那州，是一家为赋能自动驾驶和5G无线网络打造创新型传感器的创业公司，据麦姆斯咨询报道，近日该公司宣布完成了500万美元种子轮融资，用于开发其突破性的雷达和天线技术。本轮融资由Fraser McCombs Capital（FMC）领投，BMW i Ventures（宝马风险投资）、百度风险投资等公司战略跟投。

发表于：2018/9/26 下午3:46:57

“汽车之城”再发力，110亿建智能汽车制造基地

重庆作为当仁不让的“汽车之城”，新能源汽车产业的布局和发展也取得了不错的成绩。2017年，全市生产新能源汽车40418辆，同比增长4倍，全国占比为5%；推广应用新能源汽车18285辆，同比增长2.3倍。

发表于：2018/9/26 下午3:43:21

RS PRO数字压力表荣获《控制工程》杂志年度最佳产品奖

中国上海，2018年9月25日 — 全球多渠道分销商Electrocomponents plc (LSE:ECM)集团旗下贸易品牌欧时中国(RS Components)宣布，公司旗下自主品牌RS PRO数字压力表系列产品荣膺《控制工程》杂志暨“控制工程网”所颁发的“2018年度最佳产品奖”之“仪器仪表”奖项。RS PRO亚太区业务发展主管洑冬平出席2018全球自动化和制造主题峰会暨CEC2018最佳产品奖颁奖典礼，代表RS PRO领取这一业界权威奖项。

发表于：2018/9/26 上午11:17:14

赛普拉斯正式推出MagSense™ 电感式感应解决方案

中国北京，2018年9月25日 - 全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司（纳斯达克代码：CY）日前宣布，正式推出通过MagSense™电感式感应技术来实现非接触式金属感应的PSoC® 4700S系列MCU。该系列产品同时囊括了业界领先的赛普拉斯CapSense®电容式传感技术，从而使消费品领域、工业领域以及汽车产品的开发者能够运用金属或其他材料，来实现新颖、前卫的产品设计。高度集成的PSoC MCU有助于削减BOM成本，并提供了优异的抗噪性能，在极端环境条件下也能保证可靠运行，从而使高性价比的系统设计方案成为可能。

发表于：2018/9/26 上午11:08:00

新突思电子科技推出颠覆性的创新TDDI汽车行业解决方案

中国，北京 - 2018年9月26日 - 全球领先的人机界面解决方案开发商新突思电子科技（Synaptics Incorporated）（纳斯达克代码：SYNA）日前在SID车载显示器大会上宣布，其创新的TD7800系列车载TDDI（触控控制器和显示驱动集成）产品现已全面量产并已开始发售，部分领先的一流汽车厂商和OEM代工厂商已在即将推出的车型中选用了本系列产品。由新突思电子科技首创的车载触控屏TDDI解决方案将尖端的触控和显示技术集成至单个芯片中，同时还实现优于传统触控屏的卓越光学性能。新突思电子科技的车载TDDI集中较低的物料成本（BOM）和优化的供应链于一身，为显示器制造商、全球一流汽车厂商和OEM代工厂商提供更快、更便捷的集成。在未来的几周，汽车显示器制造商将对新突思电子科技的车载TDDI进行面板采样。

发表于：2018/9/26 上午11:04:02

美光科技任命 Mike Bokan 为全球销售高级副总裁，接任即将退休的Steve Thorsen

美国爱达荷州博伊西（2018 年 9 月 20 日）——美光科技公司（纳斯达克股票代码：MU）今日宣布，公司已任命 Mike Bokan 担任全球销售高级副总裁，此任命自 2018 年 10 月 1 日起生效。Boken 将接任 Steve Thorsen 的岗位，后者在美光工作 30 年后功成身退，但仍将担任顾问至 2018 年 11 月初，以确保顺利交接。Bokan 将晋升为高级副总裁，并直接向美光总裁兼首席执行官 Sanjay Mehrotra 汇报工作。

发表于：2018/9/26 上午11:01:14

SiC芯片市场将迎来大爆发

SiC是一种基于硅和碳的复合半导体材料。在生产流程中，专门的SiC衬底被开发出来，然后在晶圆厂中进行加工，得到基于SiC的功率半导体。许多基于SiC的功率半导体和竞争技术都是专用晶体管，它们可以在高电压下开关器件的电流。它们用于电力电子领域，可以实现系统中电力的转换和控制。

发表于：2018/9/26 上午9:28:20

高通指控苹果窃密输送英特尔 损失数十亿美元营收

高通周二指控苹果窃取其芯片制造机密，并将这些信息提供给竞争对手英特尔，借此更换成经过改进的英特尔芯片。高通认为，此举可能已经令其损失了数十亿美元营收。

发表于：2018/9/26 上午9:09:00

力成砸500亿新台币兴建FOPLP生产线

存储器封测龙头力成持续扩张非存储器业务，并强化投资台湾，将斥资500亿元新台币，于竹科兴建台湾首座业界最先进的面板级扇出型封装（FOPLP）生产线，预计2020年下半年装机量产。

发表于：2018/9/26 上午9:06:51

德州仪器三相智能电表解决方案

TI公司的MSP430F471xx系列是超低功耗微控制器，有6或7个16位sigma-delta A/D转换器，主要用于多相电表设计。每路可作为差分输入对和有可编程输入增益。此外还集成了两个16位计时器,四个通用串行通信接(USCI)，DMA，68个I/O引脚和具有对比度控制的LCD驱动器。

发表于：2018/9/26 上午6:59:11