• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

是什么导致了电子元件供应链的紧缺

自Model 3面世以来,特斯拉长期承担着产能紧张的巨大压力,也一直在想尽办法克服需求供应的困难。英国REO公司的董事总经理Steve Hughes指出,目前电子元件的供应也面临着同样的挑战。

发表于:2018/10/12 上午6:00:00

美光将投资1亿美元押宝AI,不看好存储未来?

10月11日消息,据国外媒体报道,当地时间周三美光科技(Micron Technology)表示,其计划向致力于开发自动驾驶汽车、工厂自动化和其他新兴领域人工智能技术的初创公司投资至多1亿美元。

发表于:2018/10/12 上午5:56:00

台积电公布了两项业内震惊的重大突破

  全球一号代工厂台积电宣布了有关极紫外光刻(EUV)技术的两项重磅突破,一是首次使用7nm EUV工艺完成了客户芯片的流片工作,二是5nm工艺将在2019年4月开始试产。今年4月开始,台积电第一代7nm工艺(CLN7FF/N7)投入量产,苹果A12、华为麒麟980、高通“骁龙855”、AMD下代锐龙/霄龙等处理器都正在或将会使用它制造,但仍在使用传统的深紫外光刻(DUV)技术。

发表于:2018/10/12 上午5:00:00

美运营商为5G裁员!中国运营商们会有所行动吗

据媒体报道,美国最大通讯运营商AT&T近日发表公告称:将于2018年年底推出全球首个5G移动网络。首批实现5G网络商用服务的12个城市将在2018年底实现,而2019年年初这个数字将扩大到19个,最终覆盖全美2亿人的5G网络服务将在2019年上半年实现。

发表于:2018/10/12 上午5:00:00

美国运营商力挺华为5G,中国移动却不“支持”?华为要怎么了

面对联想的“背叛”,以及美国、日本等国家的“封杀”,华为5G终于在欧洲打响了“反击战”!就在前不久,意大利宣布本国的第一座5G通信基站,已经由华为搭建完毕。而德国、英国、加拿大等国家的“声援”,也让华为的技术实力不再被质疑,让我们中国的5G通信水平不再被质疑。

发表于:2018/10/12 上午5:00:00

百度华为在5G MEC领域达成战略合作

百度和华为共同宣布将在MEC平台技术、MEC典型应用场景验证等方面开展合作,打造兼容电信MEC功能和互联网边缘计算应用需求的开放平台。这是互联网企业和电信设备商在5G MEC领域的首次合作,对探索新的商业模式、推动MEC产业的发展具有重大意义。

发表于:2018/10/12 上午5:00:00

中科院院士郝跃:5G是化合物半导体的重要应用市场

在10月11日召开的纪念集成电路发明60周年学术会议上,中科院院士、国家自然科学基金委员会信息科学部主任、西安电子科学科技大学教授郝跃介绍了以氮化镓、碳化硅等为代表的第三代半导体(也称宽禁带半导体)的发展和市场应用情况。郝跃认为,在第三代半导体技术方面,我国与世界差距不大,关键在于产业化。此外,郝跃介绍,以5G为代表的下一代移动通讯为未来化合物半导体发展提供了非常重要的市场。

发表于:2018/10/12 上午5:00:00

三大特性亮相2018华为全联接大会 天翼云加码“智能”预见新未来

2018华为全联接大会在上海世博中心举行。华为全联接大会作为面向ICT产业的年度大会,旨在为产业搭建开发、合作的全球共享平台,促进整个产业进步。而中国电信天翼云一直以来与华为保持着紧密的合作关系,此次大会亦受邀前来,并且在现场就天翼云的云网融合、安全可信和专享定制三大特性及客户案例进行了展示,让参观者们一览天翼云作为云服务“国家队”的风采。

发表于:2018/10/12 上午5:00:00

天合光能为乌克兰最大太阳能电站项目供应组件

近日,天合光能股份有限公司宣布,已向乌克兰最大的私营能源企业顿巴斯燃料和能源公司(DTEK)开发的光伏电站项目完成123兆瓦光伏组件交货。项目建成后将成为当地最大的光伏电站,同时也将是欧洲最大的单体光伏电站。

发表于:2018/10/12 上午5:00:00

关于华为昇腾芯片,这篇文章讲得最透彻

华为在上海举办了一场特殊的全链接大会,完整地公布了华为人工智能战略,也公开了“达芬奇项目”,并且重磅发布了Ascend(昇腾)系列两款AI芯片,震惊业界。那么昇腾芯片具体规划是怎样的?是否会向外界预测的那样与芯片巨头英伟达直接竞争?昇腾芯片与华为自家的麒麟芯片是怎样的关系?下面,智能菌就为大家梳理华为昇腾芯片诞生的背景与历程。

发表于:2018/10/12 上午5:00:00

  • <
  • …
  • 7513
  • 7514
  • 7515
  • 7516
  • 7517
  • 7518
  • 7519
  • 7520
  • 7521
  • 7522
  • …
  • >

活动

MORE
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
    制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2