Molex宣布推出开创业内先河的Spot-On连接器系统

2018年10月10日，Molex推出采用了创新性SMT封装式线对板连接器系统的Spot－On1．5和2．0产品。该系统不仅提高了加工能力与机械上的可靠性，而且在需要封装系统的白色家电产品中还可保护免受水份影响。销售空调、洗衣机和烤炉之类的家电行业的制造商将会从本产品中获益。产品支持1．0至3．0安的电流，可用的电路数量多达36个。此外，1．50和2．00毫米的螺距使得这一创新性的连接器可以安放到比之前的封装形式更小的空间中。

发表于：2018/10/11 上午6:00:00

荣耀Magic 2本月31日亮相：麒麟980+石墨烯+100%全面屏

近日，荣耀手机通过官方微博宣布将于10月31日在北京举行新品发布会，正式推出荣耀Magic2。届时，这款网友们期待已久的理想主义机型将惊艳亮相。

发表于：2018/10/11 上午6:00:00

苹果10月份又双开发布会 新iPad Pro登场

苹果在今年九月份召开的秋季新品发布会吹响了硬件更新换代的号角，虽然没有让人眼前一亮的全面屏iPad Pro，未免让期待的消费者有点失望，但似乎苹果近期另有打算。根据相关媒体报道，苹果将在10月份中旬另外举办一场发布会，会发布配备Retina显示屏的MacBook Air、全面屏iPad Pro等产品。

发表于：2018/10/11 上午6:00:00

华为小米频降价，OPPOvivo拼性价比

国庆黄金周刚过，各手机企业就开始了新一轮的拼杀，华为和小米纷纷将它们的手机降价销售，而另外两家被诟病低配高价的OPPO和vivo也纷纷推出自己的性价比手机，显示出国内智能手机市场的竞争激烈。

发表于：2018/10/11 上午6:00:00

新款iPad Pro亮点汇总：支持Face ID 无刘海设计

根据外媒9to5Mac的报道，熟悉2018年新一代iPad Pro开发的消息人士今天提供了更多关于该设备的详细信息。

发表于：2018/10/11 上午6:00:00

详解谷歌Pixel系列相机：堪称华为P20 Pro的有力竞争者

谷歌正式发布了Pixel 3系列手机，与Pixel一贯的表现一样，Pixel 3系列的相机也成了谷歌推广的重点，实际上，Pixel系列的拍照实力也确实是安卓第一阵营，Pixel 2曾以98分的高分称霸DXO榜单相当长一段时间。

发表于：2018/10/11 上午6:00:00

台积电：7nm EUV芯片首次流片成功 5nm明年试产

全球一号代工厂台积电宣布了有关极紫外光刻（EUV）技术的两项重磅突破，一是首次使用7nm EUV工艺完成了客户芯片的流片工作，二是5nm工艺将在2019年4月开始试产。

发表于：2018/10/11 上午6:00:00

华为最强旗舰Mate20系列爆料汇总：售价为iPhone一半

距离华为Mate 20系列手机发布只剩下大约7天时间，在发布之前如Roland Quandt等知名爆料人正在“疯狂输出”，把自己手头上的资料全都放了出来。

发表于：2018/10/11 上午6:00:00

微软聘请前高通工程师，重点建设其量子计算团队

据悉，从今年6月份开始，微软陆续聘请数位前高通工程师或技术经理，而这些人才目前正在美国华盛顿雷德蒙德市微软总部的量子计算团队工作，其中几位工程师曾从事高通基于ARM的服务器搭建工作。

发表于：2018/10/11 上午6:00:00

中国大陆晶圆代工厂迎来崛起的最好机遇

2018年中国集成电路制造业累计销售额估计占全年数据仍可达到两成以上，除来自于物联网、车用电子、云端运算、人工智能、消费性电子等终端需求的带动之外，主要是本地纯集成电路设计业崛起，且中国系统厂自行开发特殊应用芯片（ASIC），使得晶圆代工服务需求逐渐增加。

发表于：2018/10/11 上午6:00:00