韩国宣布今年年末实现5G商用化 全球第一

　在高通、三星、诺基亚和华为等厂商相继都推出5G方面基带芯片，或是宣布5G专利授权费用后，5G再一次成为行业当中的热议话题。业界一般预计要等到2020年，5G才能够实现大规模的商业化。而一向以网络建设领先的韩国，宣布将在今年12月1日启动5G商用化，抢下全球首个5G商用化国家的头衔。

发表于：2018/9/5 上午5:00:00

德国开发出世界最小晶体管

德国卡尔斯鲁厄理工学院托马斯?希梅尔教授领导的团队开发出了单原子晶体管——一种利用电流控制单个原子位移实现开关的量子电子元件。单原子晶体管可在室温下操作，并消耗很少电能，这为未来信息技术开辟了新的应用前景。这项成果已被刊登在《先进材料》杂志上。

发表于：2018/9/5 上午5:00:00

华为：5G即将成熟 数字化转型正当时

华为2018运营转型峰会在德国举行。华为董事长梁华指出，数字化转型并非一蹴而就，至少需要18个月才可初见成效，“所以当下进行数字化转型正当其时，因为再过18个月，5G技术已经基本成熟，不可错失转型良机”。

发表于：2018/9/5 上午5:00:00

又一家手机商实现5G通讯 5G真的快来了

5G是下一个热点，5G手机首发也是多家手机公司争抢的重点，此前OPPO及Vivo公司都宣布了在自家手机上实现了5G信令及数据调试，昨天小米也不甘寂寞宣布了自家手机也实现了5G通讯，支持5G NR独立组网功能。有意思的是，小米这次爆料的重点不只是5G通话，使用的还是刚刚曝光的小米MIX 3手机。

发表于：2018/9/5 上午5:00:00

5G时代只是手机上网快吗 Verizon 还在这些领域做了布局

日前在纽约举行的一次5G孵化器特别预演中，Verizon重点推出的不仅在于即将出现的移动宽带服务惊人的速度，还在于下一代无线技术将实现的一些实际应用。

发表于：2018/9/5 上午5:00:00

厚翼科技START方案适用于高阶通讯开发应用

全球行动通讯的发展期望建设无缝连结的环境，让民众在智能网络通讯环境和万物相连，各家通讯芯片商也纷纷积极的发展与布局。欧美知名4G LTE芯片供货商，采用厚翼科技(HOY Technologies)START(SRAM Built-in Testing And Repairing Technology)解决方案在高阶LTE芯片产品中。由于高阶LTE芯片其传输带宽较高，相对处理的资料量也较大，内存的使用量也越来越多，因此，如何确保传输数据的正确性与否，成为芯片实作的非常重要的一环。

发表于：2018/9/5 上午5:00:00

GF退出7纳米之争的原因是什么

全球第二大晶圆代工厂商GlobalFoundries(GF)宣布无限期中断7纳米投资计划后，牵动全球晶圆代工版图变化。三星电子(Samsung Electronics)传正加速7纳米极紫外光(EUV)制程量产，是否能顺利扩展晶圆代工事业版图值得观察。

发表于：2018/9/5 上午5:00:00

特斯拉自研自动驾驶芯片性能将要赶超英伟达了

一直以来，特斯拉自研 AI 芯片的传闻就时有传出，尤其是在他们挖走了AMD的传奇架构师 Jim Keller 之后，这种传言就显得更加“真实”了。

发表于：2018/9/5 上午5:00:00

智能手环行业进入瓶颈期 后续该如何发力

智能手环的诞生主要是为了监测人体的运动情况，督促、培养人类形成良好而科学的运动习惯。随着技术的发展，现阶段的智能手环不仅可以提供运动反馈、监测睡眠，还可以检查身体的健康状况，引导健康生活。特别是随着我国全民运动的开展，智能手环市场迎来快速发展阶段。

发表于：2018/9/5 上午5:00:00

NB-IoT芯片这么火 华为和高通都要抢

1995年比尔盖茨在《未来之路》一书中曾提及物联网，但并未引起广泛重视。直到1999年美国麻省理工学院（MIT）的Kevin Ash-ton教授首次提出物联网的概念，物联网开始进入人们的生活，并获得迅速的发展，被称为继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮。

发表于：2018/9/5 上午5:00:00