业界动态 中国芯片制造工艺取得进展 可望在更先进工艺上与海外企业竞争 自2014年以来中国对芯片产业高度重视,中国的芯片设计企业如雨后春笋般涌现,不过在芯片制造工艺上中国进展缓慢,中国最大的芯片制造企业中芯国际一直努力研发先进的制程工艺,不过其在28nm工艺上遭遇了困难,量产时间被一再延迟,直到去年业内知名的台积电前研发处长加入,中芯国际的28nmHKMG工艺良率快速提升,再到如今的14nmFinFET工艺取得突破,中国在芯片制造工艺上开始缩短与台积电和三星的差距。 发表于:2018/9/3 上午5:00:00 芯片巨头宣布放弃研发下一代7纳米芯片 现在仅剩台积电和三星 据外媒报道,全球第二大晶圆代工厂芯片制造商GlobalFoundries周一宣称,它准备放弃开发下一代半导体技术的宏伟计划,转而将其资源聚焦在现有的技术上。 发表于:2018/9/3 上午5:00:00 7nm芯片代工厂商太少 AMD从GF转投台积电 建造一个全新的最先进的芯片制造工厂需要大约100亿美元至150亿美元,也就是说,世界上只有少数几家公司拥有如此深厚的专业知识和雄厚的资金。 格罗方德半导体股份有限公司(Global Foundries)宣布,它将不再投资于最前沿的7纳米芯片制造工厂。AMD同时表示将从格罗方德转向台积电来生产其最新的高端处理器。 发表于:2018/9/3 上午5:00:00 华为麒麟980处理器正式发布 华为德国柏林电子消费展上发布了华为麒麟980芯片。这款处理器是全球第一款7nm手机芯片,包揽了多项“全球首发”。 发表于:2018/9/3 上午5:00:00 5G将至 到底选NSA还是SA架构 今年6月,3GPP宣布5G独立组网(SA)标准正式冻结。我国5G建设到底采用最新冻结的SA架构,还是早在2017年12月就已冻结的非独立组网(NSA)架构,引发市场热议。 发表于:2018/9/3 上午5:00:00 AI芯片有救了 看FPGA化身救世主 “AI芯片”这个新鲜的概念在过去一年间逐渐走过了普及的阶段,越来越被大众所熟知。在行业走过野蛮生长,开始加速落地、加速整合的过程中,也有更多的AI芯片公司也开始走出属于自己的差异化路线。 发表于:2018/9/3 上午5:00:00 车联网市场 BAT谁能拔得头筹 2018年中国国际智能汽车博览会期间,长安汽车公布了自家的智能化战略联盟,除了传统汽车领域的合作伙伴,百度、阿里、腾讯赫然在列。 发表于:2018/9/3 上午5:00:00 华为做电视背后的战略重点是什么 电视和手机产业,就像“围城”,双方企业对属地互相觊觎。 发表于:2018/9/3 上午5:00:00 互联网时代 你是否知道如何保护个人隐私 随着互联网时代的到来,每个人的信息都呈现“半透明”状态。信息技术不断发展,获取信息的方式也逐渐多样化,以致于个人隐私泄露问题愈加严重。近日,5亿条开房记录疑似泄露的事件也将个人隐私保护问题再次推上风口浪尖。 发表于:2018/9/3 上午5:00:00 中兴5G终端方案亮相IFA2018 5G时代将至 2018柏林国际电子消费品展览会(IFA2018)于8月31日至9月5日在德国柏林国际展览中心正式举行。中兴5G终端方案、新一代全球旗舰中兴天机Axon 9 Pro和Blade V9系列产品悉数亮相。中兴5G终端方案,可应用于包含5G智能手机、5G平板、5G室外路由器、5G室内路由器等系列化5G终端。 发表于:2018/9/3 上午5:00:00 <…7575757675777578757975807581758275837584…>