• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

强悍的A64FX为Arm服务器打了一针强心剂

在全球超算领域,中美一直在争夺算力第一的位置,此外,日本和欧洲是两股重要力量。而在超级计算机的核心——处理器方面,也是八仙过海,各显神通,特别是在处理器架构方面,业界有着不同的路线。

发表于:2018/8/31 下午5:22:14

合肥高新区集成电路支持政策再升级

经过五年发展,合肥高新区集成电路产业从无到有,通过不断完善生态链,已形成设计、晶圆制造、封装测试、设备材料,以及设计服务、人才培养等全方位的发展格局,取得了长足进步。

发表于:2018/8/31 下午5:21:15

美光宣布投资30亿美元扩产

据路透社报道,芯片制造商美光科技表示,计划未来12年内在美国弗吉尼亚州投入30亿美元扩建工厂。

发表于:2018/8/31 下午5:20:14

屏下指纹识别需求大增,汇顶和兆易创新将受益

根据TrendForce旗下拓墣产业研究院最新报告指出,继vivo、华为、小米、OPPO之后,三星也即将推出搭载屏下指纹辨识方案的机种,随着各大Android(安卓)手机品牌开始大规模导入屏下指纹技术。

发表于:2018/8/31 下午5:18:00

国产FPGA的挑战与机遇

进入今年,在中兴事件和中美贸易战的双重影响下,国内对集成电路的关注到达了前所未有的高度。而在过去多年的努力下,国产芯片也取得了不小的进步。

发表于:2018/8/31 下午5:17:21

格力电器上半年净利增35% 进军空调高端芯片设计领域

在2018冷年国内空调市场再创新高的背景下,格力电器上半年的营业收入和净利润均实现了超过三成的高速增长。上半年恢复分红,全年营收有望冲击2000亿元。

发表于:2018/8/31 下午5:16:22

传英特尔64层QLC良率仅48%,实际成本超TLC

本月初,Intel发布了首款消费级QLC固态硬盘——660p。

发表于:2018/8/31 下午5:15:17

NVIDIA Tensor Core深度学习核心解析:全是干货

不久前,NVIDIA在SIGGRAPH 2018上正式发布了新一代GPU架构——Turing(图灵),黄仁勋称Turing架构是自2006年CUDA GPU发明以来最大的飞跃。

发表于:2018/8/31 下午5:03:44

7nm代工厂太少,台积电吞IBM订单倒计时

晶圆代工大厂格芯在28日宣布,无限期停止7纳米制程的投资与研发,转而专注现有14/12纳米FinFET制程,及22/12纳米FD-SOI制程。

发表于:2018/8/31 下午5:02:15

芯恩签约集成电路石英掩模基板项目

2018年8月26日,青岛国际经济合作区(中德生态园)管委与芯恩投资、亨通集团在苏州签署了集成电路石英掩模基板项目合作协议。

发表于:2018/8/31 下午5:01:10

  • <
  • …
  • 7581
  • 7582
  • 7583
  • 7584
  • 7585
  • 7586
  • 7587
  • 7588
  • 7589
  • 7590
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2