高通欲放弃恩智浦 支付20亿美元“分手费”

据一位知情人士透露，高通公司高管不再指望中国政府批准其与半导体制造商恩智浦的交易，而首席执行官Steve Mollenkopf计划在今天股市收盘后宣布业绩时公布股票回购计划。

发表于：2018/7/27 上午6:00:00

指纹识别已死，压力触控也悬 苹果明年取消3D Touch

从近日日本苹果产业链调研机构发出的报告内容显示，苹果极有可能在2019年的iPhone智能手机设计中，全面取消3D Touch压力触控功能，这也意味着苹果所推动的压力触控在智能手机上的应用，也将跟此前的指纹识别功能应用一样，面临着退出智能手机市场的命运。

发表于：2018/7/27 上午6:00:00

小米加速拓展海外市场：将推全新子品牌Pocophone及紫米4G功能机

对于小米来说，过去的2017年是非常关键的一年。这一年，小米成功实现了在手机市场的逆袭，智能手机出货量超过了9000万台，超越了OPPO、vivo，重回全球前五，仅次于三星、苹果、华为。也正是因为小米在2017年在手机市场的成功逆袭，使得小米今年得以顺利登陆资本市场。

发表于：2018/7/27 上午6:00:00

谷歌AI四大里程碑式炸弹

今日凌晨，谷歌官方宣布对AI服务进行更新，李飞飞在谷歌云AI博客上发布了署名文章，放出了4个重磅：

发表于：2018/7/27 上午6:00:00

国产手机的大战略与盘外招

最近国产手机营销最偏爱的两个套路都不太管用了。

发表于：2018/7/27 上午6:00:00

微软首个预览版Build18204更新：支持闰秒

微软官网发布两个版本更新，两个版本主要更新了以下内容:

发表于：2018/7/27 上午6:00:00

东芝推出全“芯”3D BiCS FLASH技术固态硬盘

东芝作为NADA闪存的发明者，机械硬盘行业的大玩家，在面对这一"固态风潮"也很快的做出了反应，依仗自己在闪存行业和储存领域的技术积累，连续推出了几款口碑不错的固态硬盘，并且还在不断寻求新的技术突破。近期推出了3D BiCS Flash技术的一款新品TR200固态硬盘。

发表于：2018/7/27 上午6:00:00

6.1英寸新iPhone推迟上市发售

7月26日，据国外媒体报道，摩根斯坦利知名苹果分析师Katy Huberty在一份最新的报告中表示，今年6.1英寸LCD屏幕版本新iPhone可能要到10月份才会上市。据悉，造成这一延迟的主要原因是屏幕背光系统出现了产能问题，而这一系统也被看成是LCD材质屏幕实现无边框设计的关键。

发表于：2018/7/27 上午6:00:00

电子政务投资规模将超4500亿元 软件及服务需求比例超50%

新思界产业研究中心发布的《2018－2023年电子政务行业风险投资态势及投融资策略指引报告》数据显示，2017年我国电子政务总体投资规模达到2968亿元，未来我国电子政务市场规模仍将保持较快增长。到2020年，总体投资规模预计将达到4500亿元左右。

发表于：2018/7/27 上午6:00:00

前乐视CEO梁军会面贾跃亭：祝FF成功，祝贾总东山再起

贾跃亭奔赴美国造车之后，显然过往的所有荣光也随之消退，从下周回国的老梗，到暂不回国看似安心造车的安排，显然处于风口浪尖的贾跃亭依然选择了风雨兼程。

发表于：2018/7/27 上午6:00:00