中兴事件再起波澜，和解协议或被推翻！

4月16日，中兴通讯被美国商务部下令封杀，禁止美国供应商向中兴提供元器件。经过中美双方持续了近两个月的数次博弈，6月7日，美国商务部长罗斯宣布与中兴达成和解协议。

发表于：2018/6/20 下午8:20:29

美国参议院推翻特朗普决定，恢复中兴销售禁令

据华尔街日报今日报道，美国参议院通过法案、将恢复禁止向中兴通讯股份有限公司(ZTE Co., ZTCOY, 简称：中兴通讯)销售美国配件的禁令。

发表于：2018/6/20 下午8:18:59

苹果、高通将会有长久的法律战，5G是未来的关键

北京时间6月18日上午消息，苹果公司必须劝说美国贸易法官相信——即便是侵犯了高通的专利，含有英特尔芯片的iPhone手机也可以进入美国境内。这是全球最大一家上市公司面临的挑战。

发表于：2018/6/20 下午8:17:59

三星侵犯韩大学FinFET专利，被判罚款四亿美金

日前，据彭博社报道称，德克萨斯州联邦陪审团日前作出一项裁决，三星电子因侵犯韩国技术学院(Korea Advanced Institute of Science and Technology，简称KAIST)一项专利技术，为此需向后者支付高达4亿美元的赔偿。

发表于：2018/6/20 下午8:16:24

这家台湾公司将停止12寸晶圆级封装业务

日前，台湾精材科技发表公告，将会在一年内停止12寸晶圆级封装业务。公告表示，因应12吋晶圆级封装业务的经营决策改变，故决定于一年内停止量产业务。

发表于：2018/6/20 下午8:15:09

传京东方将采用五成大陆制驱动IC，台湾厂商将成为受害者？

美中贸易战加快大陆推动半导体自制化脚步。业界传出，大陆官方授意当地面板龙头京东方逾五成驱动IC都要采用大陆自制产品，更下达「良率不好没关系，先用再说」的指令，冲击对原本大量供应京东方驱动IC的联咏等台厂。

发表于：2018/6/20 下午8:13:53

八英寸晶圆代工供应明年缓解，中芯、联电挑战更严峻

欧系外资表示，8吋晶圆供不应求的状况预计在2019年纾解，二级晶圆代工厂明后年面临的挑战将更严峻，维持台积电「买进」评等，并重申联电、陆厂中芯「卖出」评等。

发表于：2018/6/20 下午8:12:48

美国开建ARM超级计算机，单节点性能是手机芯片100倍

美国也没忘了尝试新的超算架构，能源部下属的桑迪亚国家实验室宣布建造ARM处理器的超算Astra，浮点性能2.3PFLOPS，比TOP500靠前的超算性能差很远，但ARM阵营来说意义重大。

发表于：2018/6/20 下午8:11:21

供应商：被动元件新一轮涨价在即

凯美董事长翁启胜预估，电容上游材料铝箔材料持续短缺，最快9月电容产品可能还会有一波涨价潮。

发表于：2018/6/20 下午8:10:15

中美贸易战终于波及半导体，厂商们前途未卜

在美国总统川普(Donald Trump)宣布将对于中国商品(包括半导体供应链中的许多产品)课征25%的关税后，半导体产业分析师和市场观察家对此感到忧心忡忡。

发表于：2018/6/20 下午8:09:14