工业互联网让传统工业增加信息化发展“新动能”

什么是工业互联网？在中国信息通信研究院副院长王志勤看来，工业互联网是一个全新的工业生态体系，能够实现传统产业的转型升级，实现制造工业和服务资源的连接，使传统工业增加了信息化发展的“新动能”。

发表于：2018/5/31 上午5:00:00

台积电 英特尔加速导入EUV　家登今年获利回温

半导体设备材料大厂家登29日召开股东会，董事长邱铭干表示，2017年半导体产业表现亮眼，营收、设备及硅晶圆出货金额都创下历史新高，近年大陆喊出智能制造2025大战略，投资新建许多的8英寸及12英寸晶圆厂，强劲带动半导体产业资本支出扩张，再加上5G、挖矿热潮、区块链等数位金融的兴起，这些新技术都需要建构在高端纳米级芯片上的技术持续深耕才具有可行性，都让未来半导体产业发展可期，家登受惠两岸12英寸厂晶圆新产能开出，12英寸前开式晶圆传送盒(300mm FOUP)大单陆续落袋，加上极紫外光光罩盒(EUV POD)已获ASML认证，第2季少量出货，下半年陆续放量，业绩可望逐季回升，全年应可缴出获利成绩，2019年业绩跃升可期。

发表于：2018/5/31 上午5:00:00

信骅再攻360度影像专用处理芯片 Q3全面量产

近年受惠全球数据中心建置带动服务器需求强劲，信骅稳坐全球服务器远端管理芯片市占龙头，29日发表全球首款六镜头360度影像专用处理芯片Cupola360。信骅董事长林鸿明表示，信骅在全球BMC市占率高达6成，拥有强劲SoC研发能力，为进一步拉升业绩成长动能，因此决定加码投入影像芯片技术领域，最新发布的360度影像专用处理芯片，预将成为营收第二只脚，预计第3季底量产，2019年首季开始放量，主要客户包括群光、和硕等ODM业者，锁定监控或是一般消费市场，预期毛利率将优于现有BMC芯片，未来可望带动整体毛利率冲上60%以上新高。

发表于：2018/5/31 上午5:00:00

高通携手三星出高招　牵动联发科 台积电势力版图

高通(Qualcomm)在第2季抢推骁龙(Snapdragon)710移动运算平台，不仅强化大陆及新兴国家中、高端智能手机市场战力，更是为防堵联发科曦力(Helio)P60手机芯片解决方案声势持续高涨的竞局，而相较于双方芯片硬件规格比拚，高通Snapdragon 710采用三星电子(Samsung Electronics)10纳米制程技术量产的策略，恐将牵动高通及三星、联发科与台积电两大阵营势力版图对决，后续发展动向备受业界瞩目。

发表于：2018/5/31 上午5:00:00

国泰君安：首次予中芯国际增持评级 目标价16.76元

国泰君安发布研究报告称，首次覆盖中芯国际给予“增持”评级，目标价16.76元。该行预计，公司2018-2020年EPS为0.27、0.48、1.04元，给予公司2018年35倍PE，目标价16.76元。

发表于：2018/5/31 上午5:00:00

无锡发力集成电路设计业 带动集成电路产业整体冲千亿

无锡国家集成电路设计产业园29日迎来一批集成电路设计企业签约落户，其中包括上海韦尔半导体、上海艾为电子、联暻半导体设计华东中心等。

发表于：2018/5/31 上午5:00:00

联发科健康芯片导入Android Go智能机 年内量产出货

联发科去年宣布首款智能健康平台，迟迟未有手机厂商宣布搭载该款芯片，不过近期市场传出，联发科正在与Google及印度手机厂商携手合作，将健康侦测芯片导入到Android Go平台的智能手机当中，预料今年将可望开始量产出货。

发表于：2018/5/31 上午5:00:00

估值超7亿元，刘江峰创立的优点科技完成1.4亿元A轮融资

5月29日，由前酷派CEO刘江峰创立的优点科技宣布完成1.4亿元A轮融资，由北极光领投，富士康等跟投，本轮融资完成后，估值超7亿元。

发表于：2018/5/31 上午12:08:13

苹果将推基于ARM架构MacBook：和硕抢下头彩！

5月30日上午消息，据《电子时报》报道，和硕联合已经拿到了苹果基于ARM架构的MacBook电脑的订单。此外，《电子时报》也确认了之前彭博社的报告，全新 ARM MacBook 的内部代号为星辰（Star），系列号码为 N84。

发表于：2018/5/30 下午11:53:00

高通首款AR/VR/MR专用处理器骁龙XR1发布

5月30日消息，在增强现实世界博览会（Augmented World Expo, AWE）之前，高通公司举行新品发布会，正式推出了全球首款扩展现实（XR）专用平台——Qualcomm®骁龙™XR1平台。

发表于：2018/5/30 下午11:49:00