中国移动公布5G终端整体推进计划关键点

在日前召开的“2018年IMT-2020(5G)峰会”上，中国移动通信研究院无线与终端技术研究所副所长肖善鹏透露，中国移动5G终端的整体推进计划的关键点，一是在2018年11月的中国移动合作伙伴大会上，推出首批5G通用模组。这意味着2018年年底行业客户可以采用5G产品做测试，做实验;二是，在2019年MWC发布首批5G行业终端，最终目标是在2019年10月份能够实现友好用户测试。

发表于：2018/6/27 上午5:00:00

增强工艺技术 三星极力争取苹果A13芯片订单

近两年，苹果 A 系列芯片的代工生产方一直将三星半导体拒之门外，基本交由台积电(TSMC)独揽，不过据最新消息了解，三星正努力从 2019 年从台积电手中分得一羹，争取夺回部分 A 系芯片的订单。

发表于：2018/6/27 上午5:00:00

光伏行业“急刹车” 东方日升超前布局着眼全球

近期，随着“史上最严光伏政策”——《关于2018年光伏发电有关事项的通知》出台，无疑为近年来高速发展的中国光伏产业踩下一脚“急刹车”，并引发行业热议。

发表于：2018/6/27 上午5:00:00

安森美半导体推出新的多芯片模块PWM降压稳压器系列

推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)推出3款新的高能效中压脉宽调制（PWM）降压转换器。

发表于：2018/6/27 上午5:00:00

英特尔10nm制程“不如预期” 新CEO能搞定吗

《华尔街日报》报导，英特尔执行长科再奇（Brian Krzanich）因不伦丑闻宣布请辞后，公司已开始物色接班人选，但无论由谁接棒都将扛下重担，因为英特尔半导体制程升级陷入瓶颈，面临创业以来首度被对手超越进度的危机。

发表于：2018/6/27 上午5:00:00

全面屏需求强劲 中华映管LCD晶圆厂全力生产

据悉，由于收到了来自中国大陆四大智能手机产商全屏手机面板订单，台湾中华映管（CPT）LCD面板生产线目前处于满负荷运转状态。

发表于：2018/6/27 上午5:00:00

硅晶圆供不应求 订单看旺七年

全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰25日表示，半导体硅晶圆供不应求，环球晶产能到2020年全满，至少四年看不到价格反转迹象，且抢货潮从主流的12吋一路向下延伸至8吋、甚至6吋。徐秀兰首度透露，有客户开始和环球晶谈2021到2025年订单，且价格不会低于2020年的价位，环球晶将挑单优先供货，不会降价。这意味环球晶订单能见度长达七年，堪称目前景气能见度最佳的电子业。

发表于：2018/6/27 上午5:00:00

5G承载网需要OTN3.0助阵 这是啥原因

5G最近利好不断，正加速走向商用，亦让网络承载迎来了挑战。相比于4G，5G的接入网（基站）发生了巨变，进而带动承载网（基站和基站之间、基站和核心网之间的连接系统）的嬗变。而满足5G高带宽、低时延和灵活组网的需求，需要分布式、虚拟化、云化、可编程的承载网“匹配”。作为5G承载网的主流技术，OTN(光传送网络)正不断扬长避短，开启3.0时代承接这一使命。

发表于：2018/6/27 上午5:00:00

意法半导体NFC Type Forum 5芯片有啥看点

意法半导体的ST25TV Type 5 NFC tag IC标签芯片整合了ISO 15693近距离识别卡标准的便利性和篡改检测功能，以及强大的克隆防护、数据保护和用户隐私保护功能。

发表于：2018/6/27 上午5:00:00

意法半导体成为首个提供eSIM个性化服务的GSMA认证厂商

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体正在加快推进移动网络向更便利、更安全的互联世界发展，成为第一家通过GSMA协会认证、获准在嵌入式SIM（eSIM）芯片出厂前预装证书和运营商配置文件等连接凭证的eSIM制造商。

发表于：2018/6/27 上午5:00:00