• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

GPU/TPU能在AI领域独领风骚?赛灵思:FPGA才是重头戏

在AI芯片领域,前有英伟达GPU独领风骚,后有谷歌对外开放TPU,赛灵思CEO Victor则认为FPGA芯片将是重头戏。

发表于:2018/5/11 下午8:38:06

高云半导体签约ELDIS科技为以色列授权代理商

国内领先的可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布签约ELDIS科技有限公司为以色列授权代理商。此举标志着高云半导体继在亚太地区构建销售网络后,又进一步拓宽了欧洲市场的产品营销渠道。

发表于:2018/5/11 下午8:36:19

英特尔FPGA加速人工智能发展,助力深度学习应用于微软必应智能搜索

微软携手英特尔发布重大创新成果

发表于:2018/5/11 下午8:34:01

高云半导体荣获“五大中国最具潜力 IC 设计公司”奖

由全球电子产业媒体集团AspenCore旗下《电子工程专辑》、《EDN电子技术设计》和《国际电子商情》共同举办的“2018年度中国IC设计奖”颁奖晚宴于上海龙之梦万丽酒店隆重拉开帷幕。

发表于:2018/5/11 下午8:25:44

解读国产FPGA现状,发展需靠自力更生

2018年上半年对于中国半导体行业而言是多事之秋,发生了几件让国人深入思考的大事。我作为IC产业的逃兵,最近也在思考很多的问题,包括资本市场、集成电路行业和研究所的一些不成熟的想法。

发表于:2018/5/11 下午8:18:01

Canyon Bridge高层在美获罪,收购莱迪斯真的违规?

纽约检察官表示,美国法庭已判决,一家私募股权公司在尝试收购莱迪斯半导体的过程中存在内幕交易行为。

发表于:2018/5/11 下午8:15:28

算力大爆炸时代,加速云的FPGA有啥妙招在手?

  AlphaGo在围棋上对人类的“肆虐”让人工智能火了,这个1956年就诞生的词汇为什么在近两年再次被推到了风口浪尖之上?这背后离不开三大要素:算法、数据、算力。而算力是附着于芯片之上,没有芯片,人工智能就是一纸空谈。

发表于:2018/5/11 下午8:06:10

国内智能音箱最高水平:京东叮咚mini2发售

5月10日,京东举办了2018京东声“视”浩大京东叮咚战略暨新品发布会。会上,京东发布两款“黑科技”:代表国内智能音箱最高技术水平的叮咚PLAY和小体积家庭助手叮咚mini2,并于京东首发频道正式开售。

发表于:2018/5/11 下午7:57:46

首份中国志愿者主导开发的IPC国际标准1401发布

IPC(国际电子工业联接协会)在北京召开IPC CSR企业社会责任专题会议,同时发布了面向电子类企业供应链社会责任管理体系指南——IPC-1401标准,这是第一个由中国志愿者主导开发的IPC国际标准。

发表于:2018/5/11 下午5:07:11

华为联合伙伴发布覆盖6大场景的TSN+OPC UA测试床 NI TSN技术成关键一环

近日,工业互联网产业联盟(AII)、Avnu联盟、边缘计算产业联盟(ECC)、Fraunhofer FOKUS、华为、美国国家仪器(NI)、施耐德电气、贝加莱(B&R)等超过20家国际组织和业界知名厂商组成的“工业互联半壁江山”,在全球规模最大的工业展会——2018德国汉诺威工业博览会上,联合发布了包含预测性维护网络、运动控制同步场景、绘图运动控制等工业互联六大场景的TSN(时间敏感网络,Time Sensitive Networking)+OPC UA(OPC统一架构)测试床。众所周知,TSN与OPC UA的结合是预测性维护、数据分析、机器学习和人工智能等新技术的关键推动因素,更是帮助工业企业落地工业互联网“最后一公里”,提高设备综合效率、降低成本的重要支撑。

发表于:2018/5/11 下午3:00:00

  • <
  • …
  • 8219
  • 8220
  • 8221
  • 8222
  • 8223
  • 8224
  • 8225
  • 8226
  • 8227
  • 8228
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2