孙正义ARM规划出炉！四年占领千亿芯片

软银从2017年ARM公司财政出发，预测未来的市场，盘点智能手机和物联网时代的机会，并解读ARM中国合资企业。

发表于：2018/5/28 下午1:43:47

2018年下半年Mini LED需求将飙升

根据相关数据显示，Mini LED应用求将在2018年下半年飙升，LED外延片和芯片厂商晶元光电也将于2018年第三季度或第四季度开始销售用于智能手机背光照明和超细像素间距显示器的Mini LED。

发表于：2018/5/28 下午1:41:30

高通440亿美元收购恩智浦将在未来几天获中国批准

知情人士称， 中国监管部门将在接下来几天内批准高通公司以440亿美元收购恩智浦半导体的交易，但可能会附加额外条件。这将是中美贸易紧张关系降温的又一个重大进展。

发表于：2018/5/28 上午9:04:13

8英寸晶圆代工厂酝酿涨价 IC设计公司迎来新挑战

这几年来，在物联网和汽车电子产业的带动下，8英寸晶圆厂已经摆脱了此前数年的低迷，呈现出愈加明显的复苏迹象，甚至隐隐有着一种重回爆发的态势。

发表于：2018/5/28 上午5:00:00

6英寸半导体石墨烯片一期项目启动地勘

在晋江石墨烯产业园，6英寸半导体石墨烯片一期项目启动地勘，预示着该项目正式落地建设。据了解，项目总投资110亿元。其中，一期项目投资22.4亿元，用地约153亩，计划2020年基本建成投产。项目投产后可有效填补国内产业空白，带动产业链上下游项目集群发展。

发表于：2018/5/28 上午5:00:00

Semtech的LoRa技术被集成到群登科技物联网应用模块中

美国加利福尼亚州CAMARILLO市，2018年5月--高性能模拟和混合信号半导体及先进算法领先供应商Semtech Corporation（Nasdaq：SMTC）日前宣布：物联网（IoT）解决方案的设计商、制造商和方案提供商群登科技（AcSiP）已扩大其当前物联网系统级封装（SiP）解决方案范围，以利用Semtech的LoRa?无线射频技术（LoRa技术）和开放LoRaWANTM标准。

发表于：2018/5/28 上午5:00:00

设计一个小型5W无线电源发射器

无线充电提供的巨大优势远非改进智能手机领域的便利性那么简单—例如，可以选择不使用接头、使产品具有防水功能、易于清洁和更加耐用。此外，输电能力，以及提升恶劣环境下的安全性也提供了其自身的优势集合。因此，这项技术有可能在智能手机应用领域之外的很多应用中变得更加普遍。

发表于：2018/5/28 上午5:00:00

高通放弃服务器芯片市场 ARM只能靠中国企业发力了

高通拟放弃开发数据中心服务器芯片，这个全球最大的手机芯片制造商的退出，代表着ARM阵营进军服务器芯片市场的又一次溃败，那么ARM还能进入服务器市场吗？也许就是中国。

发表于：2018/5/28 上午5:00:00

中芯抢下最先进光刻机 直接追赶台积电

身为中国半导体“国家队”的中芯国际，在前台积电、三星首席技术官梁孟松出任联席 CEO 后，提出 2019 年要量产 14 纳米 FinFET 的时程表，然供应链透露，10 纳米也计划力拼在同年推出，以此来看，看似低调的中芯，其实早已开始密谋规划在 2019 年连续发射 14 / 10 纳米两枚高端技术的巨型飞弹，要把与台积电、三星之间的工艺距离缩短至 1~1.5 个世代，届时，禁锢多年的国内高端技术将全面破茧而出。

发表于：2018/5/28 上午5:00:00

攻克7nm后 三星宣布5nm 4nm 3nm工艺

这两年，三星电子、台积电在半导体工艺上一路狂奔，虽然有技术之争但把曾经的领导者Intel远远甩在身后已经是不争的事实。

发表于：2018/5/28 上午5:00:00