Mentor 强化支持台积电5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工艺

Mentor, a Siemens business 宣布，该公司 Calibre? nmPlatform 和 Analog FastSPICE (AFS?) Platform 中的多项工具已通过TSMC最新版5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工艺的认证。Mentor 同时宣布，已更新了 Calibre nmPlatform 工具，可支持TSMC的晶圆堆叠封装 (WoW)技术。Mentor 的工具和 TSMC 的新工艺将协助双方共同客户更快地为高增长市场提供芯片创新。

发表于：2018/5/9 上午5:00:00

同比增长2倍 华虹金融IC卡芯片大爆发

华虹半导体公布，公司2017年金融IC卡芯片出货量同比增长逾2倍，再创新高。其中,纯金融IC卡、社保卡、居民健康卡等带金融支付功能的智能卡芯片全年出货约4.3亿颗。

发表于：2018/5/9 上午5:00:00

超100座5G基站今年在武汉建成

据中国移动湖北公司消息，湖北5G商用进程正在持续加速。6月底，首批20座5G基站将在有着“中国光谷”之称的武汉东湖新技术产业开发区建成，并具备5G测试开展条件。

发表于：2018/5/9 上午5:00:00

台积电最新技术蓝图：多种封装技术选项

小米生态链公司之间的产品类别互有重叠的现象已经不稀奇了，这次轮到的是ZMI持续同时朝多面向快速进展的晶圆代工大厂台积电(TSMC)，于美国硅谷举行的年度技术研讨会上宣布其7纳米制程进入量产，并将有一个采用极紫外光微影(EUV)的版本于明年初量产；此物该公司也透露了5纳米节点的首个时间表，以及数种新的封装技术选项。

发表于：2018/5/9 上午5:00:00

英伟达GTX1180显卡信息曝光 用台积电12nm工艺制程打造

TechWeb报道因为比特币等挖矿虚拟货币的原因，影响了很多高档次显卡的价格，让游戏玩家苦恼不已。对此显卡企业似乎也没有什么太好的解决办法，只能用新产品不断改善，让产品用到更正确的地方。

发表于：2018/5/9 上午5:00:00

麒麟980稳了 台积电7nm工艺 寒武纪AI加持

来自台湾产业链的消息称，台积电7nm FinFET工艺赢摘得了多家中国AI芯片企业的订单，比如华为海思、寒武纪科技，未来在这方面的代工优势还会进一步扩大。

发表于：2018/5/9 上午5:00:00

Verizon与三星合作：年底推5G服务

无可否认，5G时代即将来临，世界各地的运营商、芯片公司、手机厂商都在为5G的来临作准备，希望能在5G时代拔得头筹。在美国，已经有不少厂商着手部署5G网络。

发表于：2018/5/9 上午5:00:00

未来的雄安浮出水面：刷脸支付入住 5G远程无人驾驶测试顺畅

五一小长假已结束，美好的游玩时光还让人沉浸其中，意犹未尽。全国共接待超过1．47亿人次，境外游更是占比超过40％，实现了旅游人数和旅游收入的双增长。在这其中，雄安新区成为新上榜的热门景点，最吸引人的除了白洋淀景区之外，当属市民服务中心，三天内共接待超过5万人次游客参观。

发表于：2018/5/9 上午5:00:00

CA Technologies连续第六年被列为 Gartner全生命周期API管理魔力象限领导者

CA Technologies（NASDAQ：CA）近日宣布其被列为Gartner 2018年全生命周期API管理魔力象限*领导者，这已是CA连续第六年位于领导者之列**。该报告评估了CA Technologies的执行力和前瞻性，其中包括对CA API管理产品组合的评估。

发表于：2018/5/8 下午9:49:56

是德科技与中国移动继续合作，加速 5G 技术的开发

是德科技（NYSE：KEYS）宣布将继续与中国移动通信集团公司（CMCC）合作开发 5G 技术，帮助这家全球最大的移动运营商进行 5G 射频（RF）建模和仿真。作为一家领先的技术公司，是德科技帮助企业、服务提供商和政府加速创新，创造一个安全互联的世界。

发表于：2018/5/8 下午9:38:00