• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

31亿美元!中芯国际2017年营收再创新高,28纳米步入成长期,14纳米进展顺利

2017年中芯国际营收总额再创新高,突破31亿美元,达31.01亿美元,较2016年的营收总额 29.14亿美元增长6.4%;净利润为1.26亿美元,较2016年的3.16亿美元下滑60%;中芯国际应占利润1.80亿美金,较2016年的3.77亿美元下滑52.29%。

发表于:2018/4/3 上午5:20:00

独占7nm工艺 台积电第二季度业绩将实现大增长

对于半导体行业而言,今年第二季度的最大赢家莫过于台积电,这主要得益于7nm FinFET工艺的量产以及加密电子货币采矿芯片的订单推动,据业内人士分析,整个2018年台积电全年收入将同比增长10%以上。

发表于:2018/4/3 上午5:00:00

台积电否认A股IPO传闻 台企CDR有利有弊

日前媒体传出台积电提前开启大陆IPO,继富士康之后第二家台湾电子大型企业开启A股IPO通道。对此台积电官方回应称,并没有发行CDR的计划。

发表于:2018/4/3 上午5:00:00

台积电为防堵强敌三星抢食苹果单 7奈米制程可望超前三星

台积电再度完胜三星!供应链透露,台积电为防堵强敌三星抢食苹果A13处理器订单,年底可望建构7奈米强化版试產线,较原先计提前1季,进度追平或超前三星,封杀三星抢苹果单。

发表于:2018/4/3 上午5:00:00

如果台积电不给华为代工麒麟CPU 华为智能手机是否会倒闭

不会倒闭,但台积电如果拒绝给华为芯片代工,对于两者来说都有影响。对于台积电来说,就少了一个潜在的大客户,对于华为来说短时间会有所影响,但是不至于到全面倒退或者倒闭的阶段,因为华为可以寻找新的代工厂商。

发表于:2018/4/3 上午5:00:00

中兴联合中移动推5G商用系统,拨通国内首个5G电话

中兴通讯在微博宣布,中兴通讯联合中国移动广东公司在广州成功打通了基于3GPP R15标准的首个电话,正式开通端到端5G商用系统规模外场站点。

发表于:2018/4/3 上午5:00:00

七纳米强化版台积电急起直追

台积电为防堵强敌三星在七纳米导入极紫外光(EUV)及后段先进封装,抢食苹果新一代处理器订单,已加速在七纳米强化版导入极紫外光时程。供应链透露,台积电可望年底建构七纳米强化版试产线,进度追平或超前三星,让三星无夺苹机会。

发表于:2018/4/3 上午5:00:00

台积电扩大投资 台湾设备厂雨露均沾

据台湾经济日报消息,台积电同步在中科和南科扩大投资,预料未来几年,仍是带领台湾半导体产业持续产值扩大的领头羊,依台积电每年投入的资本支出逾百亿美元,台湾设备厂包括盟立、家登、弘塑、辛耘、京鼎、翔立、帆宣等,可望随台积电壮大雨露均沾。

发表于:2018/4/3 上午5:00:00

台积电强化版 7 纳米年底建构试产,搭配晶圆级封装扩产抵御三星

 对于日前韩媒指出,韩国科技大厂三星电子不满晶圆代工龙头台积电靠着“扇出型晶圆级封装”(Fan-Out Wafer Level Packaging,FOWLP)的先进技术,抢走苹果处理器的全数订单,决定砸钱投资,全力追赶。不过,台积电似乎老神在在。除了持续“扇出型晶圆级封装”的开发之外,还将在 2018 年底试产强化版 7 纳米制程,并在过程中导入极紫外光(EUV)技术,持续保持竞争优势。

发表于:2018/4/3 上午5:00:00

北京市商务委闫立刚主任一行调研紫光集团

北京市商务委党组书记、主任闫立刚一行莅临紫光集团进行调研,紫光集团董事长赵伟国、联席总裁李明等公司高管出席了调研活动。

发表于:2018/4/3 上午5:00:00

  • <
  • …
  • 8540
  • 8541
  • 8542
  • 8543
  • 8544
  • 8545
  • 8546
  • 8547
  • 8548
  • 8549
  • …
  • >

活动

MORE
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
    制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2