• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

5G规模商用进入倒计时 华为中兴等厂商纷纷备战

一年一度的世界移动通信大会(MWC2018)如期在西班牙巴塞罗那举行。在本届MWC上,5G无疑是最热门的议题,各大运营商、设备商以及芯片、测试厂商都重点展出了5G相关的技术和产品。按照业界预期,2019年将是5G商用元年,到2020年,5G将在全球范围内得到大规模应用。

发表于:2018/3/2 上午5:00:00

重庆万国半导体将试产 年产值将有多高

近日,记者从两江新区了解到,位于该区的重庆万国半导体科技有限公司预计今年3月开始试生产。该项目全面达产后,每月可生产5万片芯片、封装测试12.5亿颗半导体芯片,年产值将达10亿美元。

发表于:2018/3/2 上午5:00:00

高通怒怼华为5G芯片不是业内首款:体积太大不适合移动终端

“最近业界对5G的关注度可谓是越来越高,我们也关注到有一些友商希望能够‘重新书写历史’。”高通市场营销高级总监Peter Carson说。

发表于:2018/3/2 上午5:00:00

华为全球首发5G芯片 我国化合物半导体产业机遇来了

这几天, 西班牙的巴塞罗那是全球移动通信焦点,几乎所有移动通信领域最新干货都在这里。2月26日,华为在巴塞罗那发布了全球首款5G商用芯片—巴龙Balong5G01,率先突破了5G终端芯片的商用瓶颈, 抢在了苹果、高通之前。华为消费者业务CEO余承东透露,华为首款5G商用智能手机将在2019年4季度上市。

发表于:2018/3/2 上午5:00:00

MWC厂商爆料5G手机明年面世 5G网络已具备组网能力

一款手机最高网速达到了1.2Gbps,下载一部高清电影只需不到两秒的时间。2月26日,中兴在MWC2018(2018世界移动通信大会)展出了这款预5G模型机。

发表于:2018/3/2 上午5:00:00

区块链在NWC2018遇冷? 这里只谈技术与币无关

在NWC2018,除了记录智能手机的迭代和5G变革。我们还想了解在国内风起云涌的区块链概念,在国际厂商和创业者中是否同样狂热。

发表于:2018/3/1 下午4:09:00

中国移动联合诺基亚等合作伙伴首发5G预商用核心网

巴塞罗那世界移动通信大会期间,中国移动联合诺基亚等合作伙伴首发5G核心网预商用产品,并宣布“5GSA突破行动”。

发表于:2018/3/1 下午3:15:00

5G将打破手机处理器一家独大局面,紫光展锐坐三望二

国外知名调研机构IC Insights在1月初发布的报告指出,紫光集团旗下的紫光展锐凭借在手机市场的杰出表现,跃升全球第十Fabless,成为国内唯二进入前十榜单的公司,同时也是全球前三,国内最大的手机处理器供应商,但紫光展锐并不满足与此。

发表于:2018/3/1 下午2:47:24

这家以色列公司可解锁任何苹果手机,包括 iPhoneX!

据“福布斯”报道,Cellebrite是美国执法机构的主要安全承包商,拥有一种新的黑客工具,用于解锁苹果和其他的安卓手机。据传,在圣贝纳迪诺(San Bernardino)枪击案中,FBI 为解锁支付了Cellebrite超过100万美元。

发表于:2018/3/1 下午2:40:25

半导体硅晶圆涨价,供应商好年景预计可延续到2020年

半导体硅晶圆产业从去年初以来呈现供不应求而价涨的荣景,至今相关业者扩充产能皆有限,市场大多估计这波大好情势至少可延续到2019年,甚至是2020年,包括环球晶、台胜科、合晶、汉磊等台厂,后续业绩都看旺。

发表于:2018/3/1 下午2:37:48

  • <
  • …
  • 8591
  • 8592
  • 8593
  • 8594
  • 8595
  • 8596
  • 8597
  • 8598
  • 8599
  • 8600
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2