• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

对意法半导体的未来是好是坏 任命Jean-Marc Chery为下一任CEO

意法半导体任命Jean-Marc Chery为下一任CEO是一个正确的决定。

发表于:2018/2/2 上午5:00:00

联发科从高通手中抢下苹果订单

近日台湾产业链给出的消息称,苹果已经开卖的智能音箱HomePod中,出现了联发科的身影,其带来了Wi-Fi定制芯片,这基于台积电的7nm工艺制程。

发表于:2018/2/2 上午5:00:00

半导体硅晶圆严重缺货

半导体硅晶圆严重缺货,台湾科学工业园区科学工业同业公会建议开放大陆制造的12寸硅晶圆进口,增加料源。

发表于:2018/2/2 上午5:00:00

中芯国际砸百亿美元强攻14nm 2019年量产

中芯国际1月30日晚间公告,将联同国家集成电路基金及上海集成电路基金共同投资102.4亿美元,以加快14nm及以下先进制程研发和量产计划。

发表于:2018/2/2 上午5:00:00

中国晶圆厂寻求协同制造模式

粤芯半导体(CanSemi)的12吋晶圆厂计划采用集中无晶圆厂投资的共有协同制造模式,象征着中国开始从客户端寻找资金的新方向,而不必完全仰赖政府...

发表于:2018/2/2 上午5:00:00

苹果芯片实力越来越强 未来或威胁高通英特尔

据彭博社报道,苹果已经为旗下包括iPhone、iPad、Mac和Apple Watch在内的多款主要产品开发了许多的芯片,其芯片实力已然不容小觑,未来甚至有可能会威胁到高通和英特尔。

发表于:2018/2/2 上午5:00:00

台积电5nm工厂破土动工 手机有望在2020年用上

台积电Fab18工厂正式启动了第一阶段的工厂奠基仪式,这意味着三星、格罗方德与IBM合作发布的5nm工艺,很可能由台积电抢先完成量产。台积电Fab18以及会在2020年将5nm工艺芯片投入量产阶段,12英寸晶圆年产量达到100万片。

发表于:2018/2/2 上午5:00:00

5G前夜 这俩消息让半壁国产手机站高通

2018年看似是一个很平淡的年份,对手机行业却是风云诡谲,充满变数。首先是国产手机创新乏力,市场在开年即面临萎缩,手机厂商急需“借米下锅”;其次2018年成为5G的开局之年,尚未开拔的品牌,年初是最后上车的机会。与此同时,5G商用高通看似胜券在握,但局势仍不明朗,华为和三星成为最有威胁的拦路虎,博通又在后面咬住不放。多股力量交织在一起,谁都不容有失,反而让2018年成了手机市场最为关键的一年。因此,年初高通召开的这场技术与合作峰会,于国产厂商,于高通来说都来的十分及时。无论是台上的表决心,还是采购大单的签订,都表明这是一场胜利的大会,双方各取所需,也让大家在面临即将到来的急风骤雨多了一份安心。

发表于:2018/2/2 上午5:00:00

5G布局白热化 中兴通讯抛130亿定增方案押宝5G

5G的布局已经进入白热化,除了是美国总统特朗普考虑将5G国有化,高通、华为高喊全力冲刺5G,昨晚,中兴通讯抛出巨额定增方案,也加码5G业务。

发表于:2018/2/2 上午5:00:00

湖北建成首个5G试验基站 年内计划建设100多个

湖北首个室外5G试验基站1日在武汉开通,这意味着5G技术在湖北的规模组网规模试验已进入攻坚阶段。

发表于:2018/2/2 上午5:00:00

  • <
  • …
  • 8658
  • 8659
  • 8660
  • 8661
  • 8662
  • 8663
  • 8664
  • 8665
  • 8666
  • 8667
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2