美国欲架设国营5G网络 忧中国技术崛起领导全球

境外媒体称，美国阿克西奥斯新闻网站声称28日取得美国国家安全局(NSA)一名官员简报和备忘录，当中显示特朗普政府正研究架设国营5G移动通讯网络的可行性，以在信息科技发展上跟中国较量。文件称中国将会在5G及人工智能领域取得全球领导地位，美国须急起直追，跟盟友合作，向发展中国家输出美国5G网络，以应对中国，抗衡“一带一路”。彭博社引述消息称，华府目前正跟私人企业商讨有关计划，希望9月前敲定。

发表于：2018/2/2 上午5:00:00

半导体公司座次变化明显 2018年警惕芯片增长骤降

2017年全球收入排名前十的半导体厂商（百万美元）（来源：Gartner官网）2017年全球收入排名前十的半导体厂商（百万美元）。

发表于：2018/2/2 上午5:00:00

半导体硅晶圆严重缺货 大陆产制12寸硅晶圆进口或开放

半导体硅晶圆严重缺货，台湾科学工业园区科学工业同业公会建议开放大陆制造的12寸硅晶圆进口，增加料源。

发表于：2018/2/2 上午5:00:00

中芯国际砸百亿美元强攻14nm,2019年量产

中芯国际1月30日晚间公告，将联同国家集成电路基金及上海集成电路基金共同投资102.4亿美元，以加快14nm及以下先进制程研发和量产计划。

发表于：2018/2/2 上午5:00:00

三星半导体龙头将不保：12英寸硅晶圆缺货持续至明年

作为科技的最前沿，半导体行业在2017年备受关注，电阻、电容、存储器的价格飞涨，更是让半导体行业几家欢喜几家愁，随着5G、物联网、人工智能技术，云计算等新兴技术的兴起，越来越多的人开始涌入到半导体行业竞争中来，行业资源却越发集中。

发表于：2018/2/1 下午7:27:28

TE Connectivity首次发布用于数据中心的高密度金手指电源连接解决方案

中国上海—2018年1月25日—全球连接与传感领域领军企业 TE Connectivity（TE）今日宣布推出高密度（HD）金手指电源连接器。作为市场上能够实现最高电流密度的连接器之一，该产品可以支持大功率应用。

发表于：2018/2/1 下午7:23:00

三重富士通半导体股份有限公司推出55nm CMOS毫米波制程设计套件

上海，2018年1月29日 – 三重富士通半导体股份有限公司（注１）（以下简称“三重富士通半导体”）与富士通研究所（注２）针对车载雷达及第5代移动通信系统等毫米波市场，共同研发出可实现高精度电路设计的55nm CMOS 制程设计套件（Process Design kit，简称PDK）。通过此PDK的运用，用户能够对包含放大器及变频电路等毫米波设计的大规模电路进行精确的设计。

发表于：2018/2/1 下午7:20:49

纳微半导体将在中国台湾的电源设计技术论坛活动上 展示GaN功率IC带来的革新性效能

纳微 (Navitas)半导体宣布其现场应用及技术营销总监黄万年将在2018年1月30日于中国台北举办的“2018前瞻电源设计与功率组件技术论坛”上发表“利用氮化镓(GaN)功率IC实现下一代电源适配器设计”的主题演讲。他将分享如何利用业内首个及唯一的氮化镓(GaN)功率IC在各种电力系统中显着提高速度、效率和密度的崭新见解。纳微是这项活动的银级赞助商，该活动为具有创新性的制造商、合作伙伴及客户提供了一个交互论坛，以交流加速采用新型氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)器件的专业知识。

发表于：2018/2/1 下午7:18:25

Nesscap赝电容器蓄势待发，即将彻底改变储能技术！

亚洲领先的电子产品分销商儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)拥有极为丰富多样的产品组合，其中包括琳琅满目的各式超级电容器，比如Maxwell Technologies公司集成了超级电容和高能电池的Nesscap赝电容器。这款混合配置结合了EDLC的快速能量释放特性和化学电池的更高存储容量。

发表于：2018/2/1 下午7:16:38

业界首款支持SVID和PVID的数字全集成稳压器，实现最高效率和最小尺寸

2018年1月29日，德国慕尼黑讯—英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出最新的集成负载点电源产品（IPOL）系列，结合了易用性与高功率密度优势。这是业界首款具备PMBUS、SVID和PVID功能的全集成稳压器，用于为英特尔CPU ，小电流POL、芯片组和ASIC/FPGA供电。它可以比传统分立电源解决方案节省50%的空间，是同类产品中尺寸最小的解决方案。

发表于：2018/2/1 下午7:14:46