• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

华为P20取代P11上位 后置将搭载三颗摄像头达4000万像素

华为将在2月份MWC发布的新机,目前最大的悬念显然是在命名方式上,这个新系列究竟是P11还是P20还未有定论。上周华为在多个地区注册了HUAWEI P11的商标,让人一度以为新机的命名争论就此终结,然而来自推特的消息却再次为P20的命名添砖加瓦。

发表于:2018/2/1 上午6:00:00

三星电子宣布按 50:1拆分股票 股价大涨6%打破记录

据韩媒报道,三星电子在本周三宣布,将其已经发行的股票按50:1的比例进行拆分,从目前的1.284亿发行股份扩大至60亿股。

发表于:2018/2/1 上午6:00:00

荣耀9斩获2018年德国iF国际设计奖

iF设计奖创立于1953年,是由德国历史最悠久的工业设计机构汉诺威工业设计论坛每年定期举办,它以“独立、严谨、可靠”的评奖理念闻名于世,旨在提升大众对于设计的认知,素有“产品设计界的奥斯卡奖”之称。

发表于:2018/2/1 上午6:00:00

国外区块链公司潜逃:卷走11美元

区块链的概念最近异常火爆,但是风险也不小,国家就多次提醒警示,而这种现象是全球性的,还发生了一些很不可思议的事情。

发表于:2018/2/1 上午6:00:00

江湖依旧 联发科与高通的战争仍在继续

所谓“三十年河东,三十年河西”,如今的半导体行业,高通依旧如往昔,灼灼耀眼,联发科却历经百战,浴火重生。2017年,与苹果的诉讼牵扯、被博通强行收购的风波等事件导致高通营收下滑,一度陷入沉寂中;另一方面,先失气势、再失市场的联发科也杳无音讯,直至2018年年初,魅族发布最新款S6旗舰机时,才知道三星早已取而代之。彼时,联发科依旧无声。

发表于:2018/2/1 上午6:00:00

2018年全球IT支出预计达3.7万亿美元 同比增长4.5%

根据Gartner公司的最新预测,2018年全球IT支出预计将达到3.7万亿美元,比2017年增长4.5%。

发表于:2018/2/1 上午6:00:00

联发科Helio P38:定位千元智能手机市场

暂时放弃高端的Helio X系列处理器之后,联发科今年的主要精力都放在了中低端的Helio P系列上,已经公布了两款新型号Helio P40、Helio P70,有望出现在红米、魅蓝以及诸多国产品牌手机上。

发表于:2018/2/1 上午6:00:00

重点布局MEMS传感器 士兰微2017业绩预增70%-90%

25日,杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“士兰微”,证券代码:600460)发布了2017年年度业绩预增公告,公告显示,公司业绩预计增加6,712.40万元到8,630.23万元,同比增加70%到90%。归属于上市公司股东的扣非净利润增加6,974.19万元到8,601.50万元,同比增加300%到370%。

发表于:2018/2/1 上午6:00:00

京东方盈利增长三倍达75 ~78亿元

2018年1月26日,京东方A发布了2017年业绩预告,预计全年归属于上市公司股东的净利润达75亿元~78亿元,较去年同期增长298.39%至314.33%。

发表于:2018/2/1 上午6:00:00

芯片技术成5G商用关键 手机成第一梯队

随着《5G技术研发试验第三阶段规范》发布,2018年底实现5G预商用的目标日逐渐清晰。不过,中国证券报记者多方获悉,5G终端芯片及网络设备方面仍然存在一些挑战,5G终端芯片方面的研发很大程度上滞后于系统,芯片技术成为5G能否按期商用的关键。中国信息通信研究院副院长王志勤称,手机是5G商用化的第一梯队产品,也是2020年商用的主打产品,手机芯片的更新换代是5G最大的技术瓶颈。

发表于:2018/2/1 上午6:00:00

  • <
  • …
  • 8664
  • 8665
  • 8666
  • 8667
  • 8668
  • 8669
  • 8670
  • 8671
  • 8672
  • 8673
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2