台积电5nm工厂本周破土：2020年开工3nm

据台湾媒体报道，台积电将于本周在台湾南部科学工业园区（STSP）开工建设新的5nm工厂，并将于2020年启动3nm工厂，而新工艺的快速演进将大大巩固台积电一号代工厂的地位。

发表于：2018/1/25 上午6:00:00

中国联通混改最新消息 李彦宏领衔BATJ高管进入核心管理层

持续一年多的中国联通混改已经落幕，这场大戏一波三折无疑是赚足了眼球。现在传来中国联通混改后续消息，1月23日晚间，中国联通发布公告称，公司董监事会拟提前换届，引入新的国有股东和非国有股东代表担任公司董事或监事，董事会成员拟由7人扩编至13人。

发表于：2018/1/25 上午6:00:00

Linux之父脏话连篇大骂英特尔漏洞补丁

Intel虽然一再表示，正竭尽全力与整个行业合作，修复熔断／幽灵这两个CPU漏洞，并即时公布进展，连性能损失数据也逐一公布出来。

发表于：2018/1/25 上午6:00:00

AI通用芯老玩法新套路：GPU/FPGA脱颖而出

芯片作为产业链技术要求最高的环节之一，往往是最难攻克的阵地。2016年，我们谈中国集成电路在芯片环节还比较薄弱；2017上半年，我们说我国与美国的差距主要在硬件方面，尤其是芯片环节；2017下半年及2018年，我们看到一批本土AI芯发布，很多还带有“首款”的荣誉称号，首款嵌入式AI芯、首款人脸识别AI芯、首款AI移动芯片等等。

发表于：2018/1/25 上午5:00:00

高通在5G和物联网发展能否渡劫的关键

信息通信产业的特点是要实现互联互通，这使得ICT产业界各方都严格遵循统一的国际标准，由此诞生了大家都熟知的2G、3G、4G乃至目前正在加紧制定中的5G国际通信标准。这些国际标准的产生过程是通信产业界各大厂商提交标准提案，经过讨论和投票诞生的，除了满足技术性能的要求，这些国际标准的诞生蕴含了复杂的利益博弈和交锋。

发表于：2018/1/25 上午5:00:00

台积电5nm工厂本周开工 2020年试产3nm

据台湾媒体报道，台积电已经开始于本周在台湾南部科学工业园区开工，建设新的5nm工艺工厂。台积电董事长张忠谋会出席奠基仪式。

发表于：2018/1/25 上午5:00:00

拥抱进步反超Intel 台积电5nm 3nm提上日程

Intel在几年以前就提出了10nm制程，但一直到2018年初，Cannolake还是一点上市的迹象都没有。根据传闻，目前Intel10nm还处在较早期的阶段，外媒泄露消息说CannolakeM目前已经出现了2.2GHz双核ES工程样品。不过台积电、三星等晶圆厂并没有等待Intel完善自己的工艺，台积电的5nm工厂目前就已经开始了建设。虽然Intel10nm可能效能不输别的厂家的7nm，但如果再拖延下去，胜负趋势就很难说了。

发表于：2018/1/25 上午5:00:00

华为面向5G新一代BBU5900验证成功 拉开面向5G演进大幕

近日，土耳其Turkcell和华为在土耳其安塔利亚商用网络上成功验证华为面向5G新一代BBU5900，正式拉开了面向5G演进的大幕。

发表于：2018/1/25 上午5:00:00

产业链全面发力 5G持续引领

随着IMT-2020（5G）推进组发布5G试验第三阶段规范，5G预商用开始进入倒计时。工业和信息化部信息通信发展司司长闻库指出，通过5G技术研发试验第三阶段的测试，预计2018年年底5G产业链主要环节基本达到预商用水平，为5G规模试验及商用奠定基础。

发表于：2018/1/25 上午5:00:00

5G商用没那么简单 爱立信呼吁方案收敛

距离2020年，还有两年左右的时间。届时，除了全球瞩目的奥运会，对于所有通信人而言最关注的应该就是5G。

发表于：2018/1/25 上午5:00:00