• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

台积电5nm工厂本周破土:2020年开工3nm

据台湾媒体报道,台积电将于本周在台湾南部科学工业园区(STSP)开工建设新的5nm工厂,并将于2020年启动3nm工厂,而新工艺的快速演进将大大巩固台积电一号代工厂的地位。

发表于:2018/1/25 上午6:00:00

中国联通混改最新消息 李彦宏领衔BATJ高管进入核心管理层

持续一年多的中国联通混改已经落幕,这场大戏一波三折无疑是赚足了眼球。现在传来中国联通混改后续消息,1月23日晚间,中国联通发布公告称,公司董监事会拟提前换届,引入新的国有股东和非国有股东代表担任公司董事或监事,董事会成员拟由7人扩编至13人。

发表于:2018/1/25 上午6:00:00

Linux之父脏话连篇大骂英特尔漏洞补丁

Intel虽然一再表示,正竭尽全力与整个行业合作,修复熔断/幽灵这两个CPU漏洞,并即时公布进展,连性能损失数据也逐一公布出来。

发表于:2018/1/25 上午6:00:00

AI通用芯老玩法新套路:GPU/FPGA脱颖而出

芯片作为产业链技术要求最高的环节之一,往往是最难攻克的阵地。2016年,我们谈中国集成电路在芯片环节还比较薄弱;2017上半年,我们说我国与美国的差距主要在硬件方面,尤其是芯片环节;2017下半年及2018年,我们看到一批本土AI芯发布,很多还带有“首款”的荣誉称号,首款嵌入式AI芯、首款人脸识别AI芯、首款AI移动芯片等等。

发表于:2018/1/25 上午5:00:00

高通在5G和物联网发展能否渡劫的关键

信息通信产业的特点是要实现互联互通,这使得ICT产业界各方都严格遵循统一的国际标准,由此诞生了大家都熟知的2G、3G、4G乃至目前正在加紧制定中的5G国际通信标准。这些国际标准的产生过程是通信产业界各大厂商提交标准提案,经过讨论和投票诞生的,除了满足技术性能的要求,这些国际标准的诞生蕴含了复杂的利益博弈和交锋。

发表于:2018/1/25 上午5:00:00

台积电5nm工厂本周开工 2020年试产3nm

据台湾媒体报道,台积电已经开始于本周在台湾南部科学工业园区开工,建设新的5nm工艺工厂。台积电董事长张忠谋会出席奠基仪式。

发表于:2018/1/25 上午5:00:00

拥抱进步反超Intel 台积电5nm 3nm提上日程

Intel在几年以前就提出了10nm制程,但一直到2018年初,Cannolake还是一点上市的迹象都没有。根据传闻,目前Intel10nm还处在较早期的阶段,外媒泄露消息说CannolakeM目前已经出现了2.2GHz双核ES工程样品。不过台积电、三星等晶圆厂并没有等待Intel完善自己的工艺,台积电的5nm工厂目前就已经开始了建设。虽然Intel10nm可能效能不输别的厂家的7nm,但如果再拖延下去,胜负趋势就很难说了。

发表于:2018/1/25 上午5:00:00

华为面向5G新一代BBU5900验证成功 拉开面向5G演进大幕

近日,土耳其Turkcell和华为在土耳其安塔利亚商用网络上成功验证华为面向5G新一代BBU5900,正式拉开了面向5G演进的大幕。

发表于:2018/1/25 上午5:00:00

产业链全面发力 5G持续引领

随着IMT-2020(5G)推进组发布5G试验第三阶段规范,5G预商用开始进入倒计时。工业和信息化部信息通信发展司司长闻库指出,通过5G技术研发试验第三阶段的测试,预计2018年年底5G产业链主要环节基本达到预商用水平,为5G规模试验及商用奠定基础。

发表于:2018/1/25 上午5:00:00

5G商用没那么简单 爱立信呼吁方案收敛

距离2020年,还有两年左右的时间。届时,除了全球瞩目的奥运会,对于所有通信人而言最关注的应该就是5G。

发表于:2018/1/25 上午5:00:00

  • <
  • …
  • 8699
  • 8700
  • 8701
  • 8702
  • 8703
  • 8704
  • 8705
  • 8706
  • 8707
  • 8708
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2