• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

乐视大厦再遭围堵 供应商讨要救命钱

1月9日晚间,乐视移动27家供应商联名致信甘薇和贾跃民,希望他们与供应商对话,诚信沟通、解决债务问题。

发表于:2018/1/12 上午6:00:00

英特尔修复Linux CPU漏洞:19年前奔腾3也支持

Intel CPU处理器曝出的Spectre、Meltdown漏洞事件闹得沸沸扬扬,但其实Intel早就在进行修复了,CEO柯再奇也公开承诺会在月底前完成所有漏洞修复工作。

发表于:2018/1/12 上午6:00:00

小米官方自曝MIUI 10:今年和大家见面

1月10日晚,小米MIUI直播团队进行了最后一场日常答疑直播。在本次直播中,MIUI市场运营副总监黄龙中透露了大家最关心的小米MIUI最新版的开发进度。

发表于:2018/1/12 上午6:00:00

英特尔被曝看上清华紫光:有望授权3D闪存技术

本周,Intel宣布和美光的闪存合作将在2019年初终止,不过犹他州Lehi工厂的3D Xpoint研发制造除外。

发表于:2018/1/12 上午6:00:00

京东与联合国共建“循环再生平台” 章泽天出席

1月10日,京东与联合国开发计划署在北京联合国大楼正式签订谅解备忘录。作为京东公益基金会荣誉理事长,章泽天出席并亲手签下备忘录。

发表于:2018/1/12 上午6:00:00

从美国再次“拒签”看华为手机的失落与决心

“WearecloserthanevertowardsU.S.consumers.WearecommittedtoU.S.consumersasalways.(我们比以往任何时候都更加接近美国消费者,我们将一如既往的服务美国消费者)”

发表于:2018/1/12 上午6:00:00

英特尔CEO“芯片缺陷门”前售股或受到审查

据国外媒体报道,关注高管股票出售的律师和分析人士表示,在英特尔公司正应对其芯片安全缺陷担忧之际,该公司CEO科再奇(BrianKrzanich)出售公司股票之举极不寻常,可能会招来监管审查。

发表于:2018/1/12 上午6:00:00

在标准繁杂的快充界 USB PD靠什么取胜

自搭载无线充电功能的iPhoneX问世以来,关于无线充电与有线快充的话题从未间断。如今,正值CES举办期间,无线充电也成为展会的亮点之一,搭载无线充电的各式产品、方案亮相。

发表于:2018/1/12 上午6:00:00

vivo屏下指纹手机现身CES

就如同前几日的猜测,vivo在CES 2018上展示了一款使用屏下指纹识别技术的手机,其原形为X20 Plus,不过将后置的指纹识别改为了黑科技的屏下指纹识别。

发表于:2018/1/12 上午6:00:00

iPhone降速门负面惊动美方上层:苹果不好收场了

苹果本着公开的原则承认了自己对旧款iPhone的降速行为,但强调初衷是避免意外关机。只是万万没想到剧情反转,居然引火上身。

发表于:2018/1/12 上午6:00:00

  • <
  • …
  • 8760
  • 8761
  • 8762
  • 8763
  • 8764
  • 8765
  • 8766
  • 8767
  • 8768
  • 8769
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2