联发科从高通手中抢下苹果订单

近日台湾产业链给出的消息称，苹果已经开卖的智能音箱HomePod中，出现了联发科的身影，其带来了Wi-Fi定制芯片，这基于台积电的7nm工艺制程。

发表于：2018/2/2 上午5:00:00

半导体硅晶圆严重缺货

半导体硅晶圆严重缺货，台湾科学工业园区科学工业同业公会建议开放大陆制造的12寸硅晶圆进口，增加料源。

发表于：2018/2/2 上午5:00:00

中芯国际砸百亿美元强攻14nm 2019年量产

中芯国际1月30日晚间公告，将联同国家集成电路基金及上海集成电路基金共同投资102.4亿美元，以加快14nm及以下先进制程研发和量产计划。

发表于：2018/2/2 上午5:00:00

中国晶圆厂寻求协同制造模式

粤芯半导体(CanSemi)的12吋晶圆厂计划采用集中无晶圆厂投资的共有协同制造模式，象征着中国开始从客户端寻找资金的新方向，而不必完全仰赖政府...

发表于：2018/2/2 上午5:00:00

苹果芯片实力越来越强 未来或威胁高通英特尔

据彭博社报道，苹果已经为旗下包括iPhone、iPad、Mac和Apple Watch在内的多款主要产品开发了许多的芯片，其芯片实力已然不容小觑，未来甚至有可能会威胁到高通和英特尔。

发表于：2018/2/2 上午5:00:00

台积电5nm工厂破土动工 手机有望在2020年用上

台积电Fab18工厂正式启动了第一阶段的工厂奠基仪式，这意味着三星、格罗方德与IBM合作发布的5nm工艺，很可能由台积电抢先完成量产。台积电Fab18以及会在2020年将5nm工艺芯片投入量产阶段，12英寸晶圆年产量达到100万片。

发表于：2018/2/2 上午5:00:00

5G前夜 这俩消息让半壁国产手机站高通

2018年看似是一个很平淡的年份，对手机行业却是风云诡谲，充满变数。首先是国产手机创新乏力，市场在开年即面临萎缩，手机厂商急需“借米下锅”；其次2018年成为5G的开局之年，尚未开拔的品牌，年初是最后上车的机会。与此同时，5G商用高通看似胜券在握，但局势仍不明朗，华为和三星成为最有威胁的拦路虎，博通又在后面咬住不放。多股力量交织在一起，谁都不容有失，反而让2018年成了手机市场最为关键的一年。因此，年初高通召开的这场技术与合作峰会，于国产厂商，于高通来说都来的十分及时。无论是台上的表决心，还是采购大单的签订，都表明这是一场胜利的大会，双方各取所需，也让大家在面临即将到来的急风骤雨多了一份安心。

发表于：2018/2/2 上午5:00:00

5G布局白热化 中兴通讯抛130亿定增方案押宝5G

5G的布局已经进入白热化，除了是美国总统特朗普考虑将5G国有化，高通、华为高喊全力冲刺5G，昨晚，中兴通讯抛出巨额定增方案，也加码5G业务。

发表于：2018/2/2 上午5:00:00

湖北建成首个5G试验基站 年内计划建设100多个

湖北首个室外5G试验基站1日在武汉开通，这意味着5G技术在湖北的规模组网规模试验已进入攻坚阶段。

发表于：2018/2/2 上午5:00:00

美国欲架设国营5G网络 忧中国技术崛起领导全球

境外媒体称，美国阿克西奥斯新闻网站声称28日取得美国国家安全局(NSA)一名官员简报和备忘录，当中显示特朗普政府正研究架设国营5G移动通讯网络的可行性，以在信息科技发展上跟中国较量。文件称中国将会在5G及人工智能领域取得全球领导地位，美国须急起直追，跟盟友合作，向发展中国家输出美国5G网络，以应对中国，抗衡“一带一路”。彭博社引述消息称，华府目前正跟私人企业商讨有关计划，希望9月前敲定。

发表于：2018/2/2 上午5:00:00