苹果iPhone SE最快明年春季上市 或取消耳机孔

据台湾《联合报》12月27日报道，新款iPhone SE主要还是锁定印度等新兴市场使用需求。外观将采用前后玻璃设计，预期采用A10 Fusion处理器、1200万画素主相机、700万画素视讯镜头，以及1700mAh电池电量。

发表于：2017/12/28 上午6:00:00

希捷发布Multi-Actuator多读写臂技术：提高读写性能

随着大数据云计算的发展需求，大规模数据中心不仅对于硬盘容量的需求日增，对于硬盘读写性能的需求更为迫切。为了缓解这些压力，希捷Seagate发布了全新Multi－Actuator多读写臂电机技术，通过两组磁头独立读写的方式，可大幅提高HDD硬盘的读写性能，让读写速度能够追上磁录密度的提升。

发表于：2017/12/28 上午6:00:00

投资机构称2018年半导体需求将放缓 良好业绩难再重现

半导体指数在两年的上涨中上涨了92%。

发表于：2017/12/28 上午6:00:00

公司没有寻求外部投资 而是寻找合作伙伴

据报道，日本显示器公司（JDI）周五发表声明称，近期关于公司寻求外部投资的报道不实，JDI实际上是在寻求和一家“全球公司”建立伙伴关系。

发表于：2017/12/28 上午6:00:00

福布斯：手机市场赚钱的只有三星，苹果与华为

据《福布斯》消息，根据金融公司Canaccord Genuity旗下分析师沃克里（Michael Walkley）的研究，在今年三季度，苹果在全球手机利润中的占比已经减少到了72%，不再处于独霸的局面，但是仍然领先于三星电子的24%。

发表于：2017/12/28 上午6:00:00

抛弃高通、携手Intel 苹果到底在犹豫什么

近期，苹果与高通的诉讼之战已达到白热化状态，有消息人称，起诉之后高通将不再向苹果提供5G调制解调器技术。而就在众网友纷纷揣测苹果想法的时候，苹果欲在未来iPhone上使用Intel 5G调制解调器的消息则迅速传开。

发表于：2017/12/28 上午6:00:00

台积电明年将负责生产高通骁龙855芯片

因为工艺进度超前，台积电从三星抢走了高通骁龙855智能设备处理器的制造订单。此前，骁龙835和845都由三星代工，使用10纳米10LPP工艺制造，而台积电已经量产7纳米工艺，较三星的更为先进。

发表于：2017/12/28 上午5:00:00

三星25年来首次超越INTEL

Intel在过去25年都是半导体企业的领军人物，在这25年内Intel的全年销售额都是在所有半导体企业中排名第一。不过据《日经中文网》报导，由于储存产品需求旺盛，三星在年销售额上将超越Intel。原文指出三星迎合了数据中心对存储设备需求扩大的潮流，反观Intel，他们的收益比较偏重PC半导体。

发表于：2017/12/28 上午5:00:00

国产北斗芯片累计销量突破5千万

中国卫星导航系统管理办公室主任、北斗卫星导航系统发言人冉承其今日表示，我国国产北斗芯片实现规模化应用，工艺由 0.35 微米提升到 28 纳米，最低单片价格仅 6 元人民币，总体性能达到甚至优于国际同类产品。同时，目前国产北斗芯片累计销量突破 5000 万片，高精度 OEM 板和接收机天线已分别占国内市场份额的 30% 和 90%。

发表于：2017/12/28 上午5:00:00

高通5G具前瞻优势 与产业链共同加速5G进程

从高通实现全球首个5G数据连接，到携手合作伙伴实现端到端5G新空口系统成功互通，让所有人看到了5G时代正在临近。高通作为移动通信领域的创新者，在第三代、第四代移动通信的发展历程中一直扮演比较重要的角色。在5G的发展中，高通依然保持技术创新的领先优势。

发表于：2017/12/28 上午5:00:00