2023年eMBB 5G用户数将超过10亿

爱立信近日发布了最新的移动市场报告，内容涵盖了全球移动用户变化趋势和发展展望、VoLTE发展趋势、移动数据流量发展趋势、物联网发展趋势、全球网络覆盖率和网络演进趋势等。

发表于：2017/12/22 上午5:00:00

爱立信为125年合作历程揭开新篇章

随着第一版3GPP 5G标准的冻结，5G脚步已经清晰可闻。而在经历了2G/3G跟随、4G齐头并进之后，中国在5G发展中将扮演领导者的角色。诚如全球移动通信系统协会(GSMA)会长葛瑞德(Mats Granryd)所言，“2020年全球将有第一批国家正式应用5G，中国必将是其中之一。在移动通信领域，中国不仅是一个领先国家，还是创新驱动型国家”。

发表于：2017/12/22 上午5:00:00

中国企业能否成为5G时代的领跑者

据经济之声《天下财经》报道，相关政策显示，我国将于明年开始5G规模组网建设，预计到2020年，我国就将全面实现5G网络商业化。跟以往2G、3G、4G时代的被动挨打不同，中国企业能否成为5G时代的领跑者？

发表于：2017/12/22 上午5:00:00

首版5G NR标准冻结 中兴通讯携手业界加速5G商用

里斯本当地时间18:41（北京时间12月21日02:41），在3GPP RAN第78次全体会议上，5G NR首发版本正式冻结，为在2019年开始大规模试验和商业部署的5G NR奠定了基础。中兴通讯及业内其他29家主流厂商，对3GPP组织完成这一具有挑战性工作表示祝贺。　

发表于：2017/12/22 上午5:00:00

联发科促成全球首发版3GPP 5G NR标准正式完成

3GPP技术规范组 (TSG) 无线接入网络 (RAN) 全体会员大会今日在葡萄牙里斯本召开。联发科技与全球科技及电信领导企业共同发表声明， 宣布首发版5G 新空口( NR，New Radio) 标准制定完成。这是5G标准化过程中的关键里程碑，将为全球移动通讯产业搭好舞台，促成各国在2019年初即能大规模展开5G网络的试营运与后续商业部署。

发表于：2017/12/22 上午5:00:00

SK海力士将在中国合资建晶圆厂

韩国媒体今日援引知情人士的消息称，韩国第二大芯片厂商SK海力士(SK hynix)计划在中国设立一家合资工厂，以进一步扩展其代工业务。

发表于：2017/12/22 上午5:00:00

Tesla宣布投入AI芯片研发　NVIDIA将严阵以待

Tesla执行长Elon Musk在2017年的神经资讯处理系统大会(NIPS)上表示，Tesla正积极从软件、硬件双方面着手发展人工智能技术，并透露Tesla已投入客制化人工智能芯片的研发。如果Musk能如其所愿，很有可能会对NVIDIA的市场地位造成不小威胁。

发表于：2017/12/22 上午5:00:00

三星抢晶圆代工市场增长 竞争实力受怀疑

据韩媒 BusinessKorea 20 日报导，研调机构 TrendForece 预估，今年三星晶圆代工部门的营收仅年增 2.7% 至 43.98 亿美元，增幅低于业界平均值的 7.1%，更落后台积电和格芯(GlobalFoundries，原名格罗方德)的成长 8%。从市占率来看，预料今年台积电市占为 55.9%、格芯为 9.4%、联电为 8.5%。三星排第四，市占只有 7.7%。

发表于：2017/12/22 上午5:00:00

中芯长电采购爱德万设备 抢进NOR Flash市场

编码型快闪存储器(NOR Flash)产业供需持续维持健康水准，继旺宏、华邦电等台系业者2017年营运翻红，后段封测的华东、菱生、南茂等也抢下不少NOR Flash封测订单，大陆相关封测业者也看中NOR Flash商机，中芯与长电合资的封测业者中芯长电首度向测试设备大厂爱德万采购NOR Flash测试设备，熟悉测试设备业者表示，存储器产业复甦的力道，可望持续3~5年。

发表于：2017/12/22 上午5:00:00

英特尔发布行业首款集成高带宽内存 支持加速的 FPGA

英特尔宣布推出英特尔® Stratix® 10 MX FPGA，该产品是行业首款采用集成式高带宽内存 DRAM (HBM2) 的现场可编程门阵列 (FPGA)。通过集成 HBM2，英特尔 Stratix 10 MX FPGA 可提供 10 倍于独立 DDR 内存解决方案的内存带宽。凭借强大带宽功能，英特尔 Stratix 10 MX FPGA 可用作高性能计算 (HPC)、数据中心、网络功能虚拟化 (NFV) 和广播应用的基本多功能加速器，这些应用需要硬件加速器提升大规模数据移动和流数据管道框架的速度。

发表于：2017/12/22 上午5:00:00