中国移动终端公司公布高层人事调整 马景新卸任

中国移动日前召开内部任免大会，终端公司董事长李连贵公布了集团公司关于终端公司干部任免的决定。

发表于：2017/12/8 上午6:00:00

高通推出PC处理器芯片 支付宝与微信竞逐公交领域

近日，高通骁龙835正式支持Win10 PC；传小米邀请投行递交2018年IPO标书，估值或达千亿美元；2014年搜索引擎协议惹争议Mozilla和雅虎互诉对方；特斯拉超级工厂被指或是全球电池短缺的幕后黑手；阿里签约上海地铁和广州公交，与微信竞争公交领域；谷歌宣布YouTube不再支持亚马逊设备……详情资讯，尽在电子早报今日看点……

发表于：2017/12/8 上午6:00:00

高通骁龙845移动平台面向AI和沉浸体验引入全新创新架构

夏威夷当地时间2017年12月6日，Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies， Inc．， 宣布推出全新的Qualcomm骁龙845移动平台。骁龙845专为热衷技术的消费者而精心设计，面向顶级旗舰移动终端，充分发挥了Qualcomm Technologies业界领先的移动异构计算专长，打造出一款支持包括XR（扩展现实）、终端侧AI和快如闪电般的连接速度在内的沉浸式多媒体体验的平台，同时引入了全新的安全处理单元（SPU），带来如保险库般的安全性能。

发表于：2017/12/8 上午6:00:00

我国明年6月有望出台5G商用产品

从工信部获悉,目前5G技术研发试验第三阶段工作已经启动,重点是面向商用前的产品研发、验证和产业协同。预计明年6月有望出台5G商用或接近商用产品。

发表于：2017/12/8 上午5:00:00

华为将于2019年推出支持5G的芯片和手机

此前业内公认5G网络将于2020年正式开启商用，但从目前的标准制定等工作的进展来看，这一时间表有望提前。根据工信部办公厅近日发布《关于启动5G技术研发试验第三阶段工作的通知》。《通知》明确，2017年底将完成5G第二阶段实验，并启动5G技术研发试验第三阶段工作，力争于2018年底前实现第三阶段试验基本目标。

发表于：2017/12/8 上午5:00:00

雄安等六地开通中国电信5G试点 厂商正研发支持手机

中国电信宣布，其在兰州的5G基站日前开通。至此，中国电信已在雄安、深圳、上海、苏州、成都、兰州等六个城市和地区全部开通5G试点。该公司表示，5G试点工作进入新阶段。

发表于：2017/12/8 上午5:00:00

华为2018年推出5G全套网络设备

在第一个5G国际标准正式完成并冻结之际，布局5G已达9年的华为也收获硕果：华为3GPP 5G预商用系统获得第四届世界互联网大会组委会颁发的“世界互联网领先科技成果奖”。华为5G产品线总裁杨超斌5日在“华为5G”圆桌会议上向中新经纬客户端(微信：jwview)表示，在首个标准制定中，华为与全球组织合作，共同定义标准，贡献了包括Polar、LDPC、大规模阵列天线、3D Beamforming、上下行解耦等十余个原创技术。

发表于：2017/12/8 上午5:00:00

5G商用渐近 中国技术和标准达到什么水平

从工信部获悉，目前5G技术研发试验第三阶段工作已经启动，重点是面向商用前的产品研发、验证和产业协同。预计明年6月有望出台5G商用或接近商用产品。

发表于：2017/12/8 上午5:00:00

全新SECORA™ Pay品牌：实现方便快捷的支付卡和智能可穿戴设备生产的一体化解决方案

2017年12月4日，德国慕尼黑和法国戛纳讯—在全球，符合EMV®规范的支付解决方案正面临日益增长的需求，而通过非接触式和多功能应用，能为用户带来更大的便捷性。英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出SECORA Pay品牌，结合当今最先进的接触式双界面EMV*安全控制器与最新的EMV应用程序。SECORA Pay囊括多个版本，可轻松契合不同区域市场的需求。因此，它可使符合EMV规范的支付卡的生产更加便捷，并加快智能可穿戴设备等新兴应用的投产。

发表于：2017/12/7 下午6:57:09

具 I2C 调光控制的 36V、双通道、1.6A 同步降压型 LED 驱动器

马萨诸塞州诺伍德 (NORWOOD, MA) - 2017年11月28日 – 亚德诺半导体公司 (Analog Devices, Inc.，简称ADI) 宣布推出 Power by Linear™ 的 LT3964，该器件是一款双通道、36V、高效率、同步、降压型 LED 驱动器，具内部 40V、1.6A 电源开关和一个 I2C 接口，简化了 LED 调光控制。LT3964 在4V 至 36V 的宽输入范围内运行，提供两个独立控制、以高达 2MHz 切换的 LED 驱动器，可用小型外部组件构成高集成度、紧凑的解决方案。

发表于：2017/12/7 下午6:53:50