业界动态 驶向未来：TE Connectivity助力新能源汽车驶入“快车道” 蔚来首款量产SUV ES8正式上市，TE为其提供定制创新解决方案 上海——2017年12月16日——全球连接和传感领域领军企业 TE Connectivity（纽约交易所代码：TEL，以下简称“TE”）凭借创新的解决方案和卓越的本土制造能力，为今日正式上市的蔚来（NIO）首款量产SUV ES8提供技术支撑与安全保障，助力中国新能源汽车驶入“快车道” 发表于：2017/12/18 下午8:04:25 一见倾“芯”，贸泽电子将亮相第六届深圳国际嵌入式系统展 2017年12月18日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 宣布携手ADI, Cinch, Maxim, TE与TI于本月21-23日参加“第六届深圳国际嵌入式系统展”，现邀请广大观众莅临贸泽电子展位（1号馆1Q12），透过微观沙盘探索智能家居，工厂，农业，养殖，楼宇等背后的科技原理，开启未来都市生活的大门。此外，观众还将有机会体验VR赛车等互动游戏，并参与开发板抽奖活动。 发表于：2017/12/18 下午7:53:40 【标题】物联网企业研发创新如何寻找最佳供应链和解决方案？世强大咖这么说 【导读】“物联网的大发展会带动半导体分销市场的大幅度增长，但是创新企业研发碎片化严重，企业无法获得有用的信息，无法精准选型，研发物料难以获取，大批量量产时，容易遭遇断货涨价的痛点又在阻碍企业的研发进程。”世强先进科技的运营总监刘学锋表示，“这些中小企业研发创新中的痛点正是世强可以提供的优质服务内容，世强元件电商平台应运而生，专为硬件研发打造的互联网服务平台。世强元件电商平台的六大入口和四大方向全面助力工程师的研发项目。” 发表于：2017/12/18 下午7:47:44 第三代半导体产业化在即 有望入驻多领域 第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲在半导体发展战略研讨会上表示，2018年是第三代半导体产业化准备的关键期。到2025年，第三代半导体器件将在移动通信、高效电能管理中国产化率占50%;LED通用照明市场占有率达到80%，核心器件国产化率达到95%;第三代半导体器件在新能源汽车、消费类电子领域实现规模应用。 发表于：2017/12/18 下午2:40:40 艾迈斯半导体推出NFC智能传感器IC，应用于可追溯、准确和一次性无线温度记录仪 中国，2017年12月18日——全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今日宣布推出一款NFC传感器标签和数据记录仪集成电路AS39513，可应用于智能标签中，实现对食品、药品和医疗保健品储存和运输过程中的状况进行更高效和准确的监控。 发表于：2017/12/18 下午12:27:53 谷歌、高通发力：手机要全面摒弃耳机接口 手机内部空间设计和利用上，一直都是寸土寸金，各大厂商也在努力平很轻薄机身与大电池之间的关系，不过苹果做出的表率，还是让不少用户感到无奈，因为他们激进的干掉了3.5mm耳机接口。 发表于：2017/12/18 上午6:00:00 苹果斥资3.9亿美元，为改良并增产FaceID关键元件 近日，苹果销售总裁菲尔席勒表示，苹果将不会再启用指纹识别，并认为指纹识别已经是过气技术。而iPhoneX的外形也基本定型，屏占比会继续提升，面容识别精度、准确度和安全率也都会提高。 发表于：2017/12/18 上午6:00:00 60秒测量6大健康数据 联发科推出首款六合一智能健康芯片 尽管业界对“全面屏”的定义还有争议，但2017年手机最大的噱头无疑就是全面屏。那么2018年除了会有更多梳着刘海的“全面屏”手机上市之外，还会有什么其它的新亮点吗？现在看来，很有可能会是“智能健康”。 发表于：2017/12/18 上午6:00:00 AMD CEO：“沉浸式计算”时代正在到来 保持创新的步伐，已经让计算能力实现大幅增长，这不仅要求半导体工艺技术的持续改进，还需要更好地整合系统组件，改进微架构效率、电源管理、内存集成和软件，AMD公司总裁兼首席执行官LisaSu这样表示。 发表于：2017/12/18 上午6:00:00 中国存储器芯片市场风云迭起 谁将成为“搅局者” 随着全球信息化浪潮的不断涌起，智能手机、人工智能以及物联网等领域迎来高速发展契机。值此背景之下，其上游存储器芯片产业再遇爆发期，作为生产、消费大国的中国，自然首当其冲，成为存储器芯片大战的主战场。在中国存储器芯片市场风云迭起的同时，“搅局者”的出现正缓缓改变着战场的局势…… 发表于：2017/12/18 上午6:00:00 <…8983898489858986898789888989899089918992…>
