高通进军PC处理器芯片有戏吗

日前，高通在美丽的夏威夷茂宜岛召开高通Snapdragon技术峰会，在峰会上高通找来雷军站台，发布了意料之中的骁龙845。

发表于：2017/12/9 上午5:00:00

5G商用方案2018年将出 运营商加速布局

从第四届世界互联网大会上传出消息，2018年面向商用的全套5G网络设备解决方案将推出。华为、金立、360、vivo等国内厂商正在同步研发支持5G的智能手机，消费者有望在2019年享受到5G的极速网络体验。

发表于：2017/12/9 上午5:00:00

5G时代即将来临 中国有望成为领头羊

第四届世界互联网大会的颁奖环节结束，在诸多入围成果中，华为“3GPP 5G预商用系统”冲出重围，获得世界互联网领先科技成果奖。这不仅代表着华为在5G技术方面得到了认可，更反映出中国在5G技术方面领先于世界。

发表于：2017/12/9 上午5:00:00

瑞萨电子利用新型RZ/N1解决方案套件加快工业以太网应用的开发

2017年12月4日，日本东京讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布，推出新型RZ/N1微处理器（MPU）解决方案套件，以支持各种工业网络应用，包括可编程逻辑控制器（PLC）、智能网络交换机、网关、操作员终端和远程I/O解决方案。

发表于：2017/12/9 上午2:25:54

从车规级芯片设计制造，三重富士通给出中国集成电路设计升级的策略

刚刚闭幕的ICCAD 2017上，一组数据再次让中国集成电路（IC）设计惊艳了业界——2017年中国IC设计全行业销售收入预计为1945.98亿元，同比增长28.15%！根据《国家集成电路产业发展推进纲要》要求，到2020年中国集成电路产业设计业的销售总额要达到3500亿元人民币，这已然凸显了1500亿元的增长“小目标”。要继续保持高增长，无疑中国集成电路设计需要开拓更多更高的技术和市场，而其中随着中国成为全球汽车制造大国，汽车半导体市场的份额也将不容小觑。

发表于：2017/12/9 上午2:18:04

具反向保护的有源整流器控制器

马萨诸塞州诺伍德 (NORWOOD, MA) - 2017年11月13日 – 亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.，简称ADI) 公司宣布推出 Power by Linear™ 的有源整流器控制器

发表于：2017/12/9 上午2:02:44

赛普拉斯用于支持瞬时启动应用的 HyperBus™ 存储器接口 纳入JEDEC xSPI 电气接口标准

加利福尼亚州圣何塞，2017年12月5日 —— 全球领先的嵌入式系统解决方案供应商 - 赛普拉斯半导体公司（纳斯达克代码：CY）今日宣布其高带宽 HyperBus™ 8 位串行存储器接口被纳入 JEDEC 固态技术协会制定的全新 eXpanded SPI (xSPI) 电气接口标准。xSPI 标准定义了高性能 x8 串行接口的兼容性要求，让控制器和芯片组制造商能够设计通用的存储控制器。赛普拉斯 HyperBus 接口被纳入 JEDEC xSPI 标准后，可简化基于 HyperBus 接口的存储器设计，为系统设计人员提供了更多的灵活性，从而实现汽车、工业和物联网应用中的瞬时启动功能。

发表于：2017/12/9 上午1:47:24

苏州易德龙授予 Digi-Key 2017 年度优秀技术服务供应商奖

美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市 – 苏州易德龙科技最近向全球电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 授予 2017 年度优秀技术服务供应商奖。该奖项的获得归功于应用程序接口 (API) 设置，它可在搜索、报价和购买过程中提供全面的自动化解决方案。

发表于：2017/12/9 上午1:44:05

威格斯：投资一千万英镑的世界设施现已投入使用，助力创新加速发展

Thornton Cleveleys （英国），2017年12月7日——提升应用性能的持续创新是威格斯（Victrex）的一项重要策略，也是其成功的原因。作为开发新一代热塑性塑料解决方案的前瞻性投资，威格斯新建的耗资一千万英镑的世界级“聚合物创新中心”现已落成。此中心已全面投入运营，再次印证了威格斯在聚醚醚酮（PEEK*）聚合物以及其他差异化聚芳醚酮（PAEK*）高性能热塑性塑料的开创性研究和发展中的投入。包括在航天领域推出VICTREX AE250复合材料的近期创新成果，与威格斯从聚合物到部件的战略紧密相连。

发表于：2017/12/9 上午1:37:19

Smiths Interconnect 苏州新工厂开幕，多条产品线推进核心业务，加大对中国市场投入

根据 WSTS（世界半导体贸易统计协会）的数据，17Q2全球半导体行业收入达到979亿美元，同比增长24%，环比增长6%。而据中国半导体行业协会统计数据显示：2017年上半年中国集成电路产业增速领跑全球，产业销售额为2201.3亿元，同比增长19.1%。与此同时，受益于全球半导体封测行业向大陆转移， 2017年1~6月中国封装测试业销售额达到800.1亿元，同比增长13.2%。

发表于：2017/12/9 上午1:30:41