Xilinx ：让更多用户拥抱FPGA

拥有全球领先All Programmable 技术和器件的企业赛灵思公司，在京举办首届赛灵思开发者大会。阿里巴巴、亚马逊、百度、华为等业内领先企业均悉数亮相。

发表于：2017/11/3 上午5:00:00

中兴通讯携手Telefonica集团完成5G承载测试

近日，中兴通讯携手Telefonica集团在西班牙马德里未来网络实验室完成5G承载第一期测试。该联合测试的顺利完成，意味着双方已走在5G产业链发展的前沿，也是双方长期以来深度合作的重要成果。

发表于：2017/11/3 上午5:00:00

5G建设进程持续推进 产业龙头进入快速发展期

近日，国新办举行新闻发布会介绍2017年前三季度工业通信业发展情况，称6月我国出台5G国际标准第一个版本，预计今年年底前，我国将完成5G二阶段网络部分测试，接近商用的产品将出台，为5G的快速发展奠定基础。目前北京在怀柔规划30个站规模的5G外厂建设，并与中兴、大唐、爱立信、诺基亚贝尔4家厂商共同完成15个站的建设工作。截至目前，华为、中兴基本完成第二阶段的测试任务，爱立信、诺基亚也启动测试，大唐、三星后续将按计划启动测试工作。而国内三大电信运营商的5G试验也已展开：电信在6个城市进行5G的外场试验，移动在5个城市开展，联通则在2-4个重点城市进行。根据工信部总体部署，我国5G基础研发试验将在2016年到2018年进行，分为5G关键技术试验、5G技术方案验证和5G系统验证三个阶段进行。目前我国多个企业、高校和科研院所共同成立IMT-2020(5G)推进组，开展5G需求、技术、频谱、标准等研究工作。

发表于：2017/11/3 上午5:00:00

华为印度CEO谈印度5G网络

据印度媒体报道，中国电信设备制造商华为正与印度最大的电信运营商谈判，以促进5G技术的联合创新，并且已经开始进行5G网络技术的相关试验。同时，华为还在与印度电信运营商Reliance Jio谈判，希望能为印度提供光纤到家的服务，而这一服务可能很快就会推出。 ​

发表于：2017/11/3 上午5:00:00

高通车联网解决方案“驶入”F1

高通和梅赛德斯AMG马石油车队近日宣布，将拓展双方长期的合作关系，面向一级方程式比赛，继续开发和测试高速无线通信以及无线电力传输技术。这些测试将利用高度先进的联网汽车解决方案，如802.11ac WiFi、802.11ad WiFi、5G新空口（NR）、C-V2X和QualcommWiPower无线充电，不仅为比赛用车测试，也为戴姆勒下一代商用汽车进行测试。高通和梅赛德斯AMG马石油车队将发挥双方的技术专长，继续致力于开发创新解决方案。

发表于：2017/11/3 上午5:00:00

AT&T 福特 诺基亚和高通开展C-V2X车联网技术试验

AT&T、福特、诺基亚及高通宣布开展美国首个公布的C-V2X试验，帮助加速车联网发展。测试预计将于圣迭戈区域试验场（San Diego Regional Proving Ground）进行，并获得圣迭戈政府协会（SANDAG）、加利福尼亚州运输局（Caltrans）、丘拉维斯塔市（Chula Vista）及智能交通系统（ITS）供应商McCain, Inc的支持。试验旨在展示C-V2X技术的巨大潜力，包括对改善汽车安全、实现自动驾驶及提升交通效率的支持。此外，试验还旨在向汽车制造商和道路运营者展示，通过汽车上的嵌入式蜂窝技术，和蜂窝基站及道路旁基础设施部署的协同效应，所带来的成本效益优势。试验初始阶段预计将于今年晚些时候展开。

发表于：2017/11/3 上午5:00:00

AI浪潮来袭 芯片大厂加速并购力度

人工智能(AI)浪潮来袭，国际大厂纷加速战略布局，各大芯片业者纷采取购并与加盟策略，力促AI战力快速跃升。其中，英特尔砸下重金强化完整生态链优势，以抗衡NVIDIA绘图芯片技术强项，面对各路人马强袭，NVIDIA也起身展开跟进展开购并交易，过去一年来银弹四射，在5国里投资了10多家公司，包括大陆自动驾驶新创业者景驰等，随着技术应用渐趋成熟，AI产业购并整合潮将更为热络。

发表于：2017/11/3 上午5:00:00

赛普拉斯半导体抢攻汽车与物联网营收跃增

受益于物联网与汽车市场，以及USB-C业务，美国赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)持续摆脱低毛利与商品化业务，走向高利润商业模式，2017年第3季营收为6.046亿美元，创下2011年以来最佳季度表现。

发表于：2017/11/3 上午5:00:00

SK海力士扩大在无锡DRAM产能投资

近期DRAM需求畅旺，价格持续上涨，销售量不断攀升。面对制造DRAM势不可挡利润，芯片厂已将其视为肥肉，不断扩大DRAM产能。作为全球第二大DRAM制造商的SK海力士也不甘示弱，意欲成为DRAM市场的霸主。

发表于：2017/11/3 上午5:00:00

东部高科与纳芯微电子合力深耕中国MEMS麦克风晶圆市场

世界级非储存半导体生产企业之一东部高科株式会社 (Dongbu HiTek Co., Ltd.)（以下简称“东部高科”）和中国领先的传感器芯片及解决方案提供商苏州纳芯微电子股份有限公司（以下简称“纳芯微”）共同宣布，双方已结为战略合作伙伴，将联合开发和生产新一代 MEMS 传感器产品。日前，双方合作开发的首款 MEMS 麦克风裸芯片 NSM6001 已成功量产并推向市场，标志着纳芯微和东部高科合力深耕中国 MEMS 传感器市场的开始。该款 MEMS 裸芯片搭配纳芯微高性能麦克风接口 ASIC 裸芯片 NSC6260，适用于 MEMS 模拟麦克风产品。

发表于：2017/11/3 上午5:00:00