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台积电遭遇欧盟反垄断调查:是否“凭真本事”

据多家国外媒体报导,台湾半导体代工巨头台积电正在接受欧盟执委会初步调查,原因是涉及在半导体销售方面违反公平竞争。

发表于:2017/11/23 上午6:00:00

北美半导体设备商出货减少20亿美元 10月份创新低

10月北美半导体设备制造商出货金额持续下滑,达20.2亿美元,已连续4个月下滑,并为8个月来新低水准。

发表于:2017/11/23 上午6:00:00

小米将在下周召开MIDC开发者大会

今天上午,小米旗下智能家居品牌mijia米家官方微博发布消息,将于11月28日在京召开首届小米IoT开发者大会,从海报看小米的这次大会简称MIDC,这不仅令人第一时间想到了苹果的WWDC大会。

发表于:2017/11/23 上午6:00:00

魅族褚淳岷离职 魅族Pro 7销量惨淡是谁的锅

近日有魅族内部人士透露,由于魅族Pro 7/7 Plus的销量不佳,魅族事业部销售副总裁褚淳岷即将离职。除了褚淳岷之外,魅族的销售团队也有大部分员工即将离职。

发表于:2017/11/23 上午6:00:00

高通拒绝博通:想收购我?那就等着吧

11月6日,博通发出以每股70美元、总额超过1300亿美元收购高通的提议。此天价提议一出,全球半导体行业尽皆震撼。一周以后,高通就此给出明确回复,拒绝博通的收购提议,而博通会如此轻易放弃吗?这起收购案,似乎才刚刚开始……

发表于:2017/11/23 上午6:00:00

苹果开发激光3D传感器 三星折叠屏手机曝光

近日,雷军又挖来一员大将,联发科前首席运营官朱尚祖出任产业投资部合伙人;2016年黑客袭击Uber,导致5700万名乘客和司机个人数据泄露;苹果正在为2019年iPhone开发激光3D传感器;三星折叠屏手机曝光;顺丰进军无人货架市场推“丰e足食”争夺办公室场景……详情资讯,尽在电子早报今日看点……

发表于:2017/11/23 上午6:00:00

ASIC崭露头角 FPGA如何不沦为“过渡”品

有人认为,除了人才短缺、开发难度较大,相比未来的批量化量产的ASIC芯片,FPGA在成本、性能、功耗方面仍有很多不足。这是否意味着,在ASIC大爆发之际,FPGA将沦为其“过渡”品的命运?

发表于:2017/11/23 上午6:00:00

缺货缓解待看12寸产能 国产MOSFET持续主导消费类市场

MOSFET涨价何时能得到缓解?深圳市拓锋半导体科技有限公司总经理陈金松表示可能要到2018年第四个季度,等国内的12寸晶圆量产之后,将8寸的产能腾出来,才有可能缓解。同时要看封测厂的“吞吐力”是否足以化解8寸产能的释放,如果封测厂商难以消化这么大的产能,涨价仍会持续,只是幅度不会像今年这么大了。“明年我们自己的封装厂将扩产,预计2018年6月可正式投产,扩产后的产能可多出一倍,每月达2亿只左右。”陈金松说。

发表于:2017/11/23 上午6:00:00

惠普公布四季度财报:净利润同比增长29% 各部门业务全面增长

惠普今天发布了最新的第四财季和2017年全年财报。报告显示,惠普第四财季净利润同比增长29%,各部门、各地区销售迎来全面增长。

发表于:2017/11/23 上午6:00:00

SSD市场将进入淡季 面临供过于求

内存、SSD的高价位在明年有望迅速榨干水分。

发表于:2017/11/23 上午6:00:00

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