• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

重磅现场报道!魏少军教授2017年ICCAD演讲完整PPT

本届ICCAD年会以“创新驱动,引领发展”为主题,深入探讨IC产业,特别是IC设计业面临的机遇和挑战,以及如何提升中国IC设计业创新能力,增强产业链的综合能力,满足市场需求,以更好的提升国际竞争力。

发表于:2017/11/16 上午10:23:00

东芝大放血 下属公司95%转手海信

曾经何时,日本家电在全球表现都是异常出色,不过随着国产品牌的集体发力,同时还有他们自己在经营上的失算,都加速衰败的局面,让人叹息。

发表于:2017/11/16 上午6:00:00

iPhoneX烧屏不提供保修 你应该期待Micro LED显示技术

iPhone终于在今年用上了OLED,对于使用者而言最直观的感受就是更加精细的画质以及更高的色彩饱和度。更近一步来说,OLED屏幕相比LCD还有色域更广、更轻薄、可弯曲、更低功耗等优势。不过,采用OLED屏的Google Pixel2 XL出现的屏幕色彩偏移、过快烧屏、侧面泛蓝等问题又让我们不得不重新审视OLED屏幕。OLED屏是否是手机最好的选择?次世代显示技术Micro LED是否更值得期待?

发表于:2017/11/16 上午6:00:00

京东方柔性AMOLED又有动作 这块市场前景到底有多好

继国显光电5.5代线全柔性AMOLED下线之后,京东方又宣布成都第6代柔性AMOLED生产线提前量产,中国面板厂商正在加快中小尺寸柔性AMOLED量产及供货的步伐。

发表于:2017/11/16 上午6:00:00

硅晶圆厂商计划明年涨价20% 后年继续

硅晶圆同样越发供不应求,为此排名全球第二和第四的两大硅晶圆厂日本SUMCO、韩国SK Siltron都计划在明年将报价提高20%,而且2019年会继续涨价!

发表于:2017/11/16 上午6:00:00

雷蛇今日登陆港IPO 背后隐藏着巨大的野心

PC游戏外设制造商雷蛇(Razer)今天在香港上市,开盘价暴涨约31.44%,目前雷蛇市值已达542.01亿港元。

发表于:2017/11/16 上午6:00:00

传华为三星拒缴专利费 逼迫高通重新“定价”

高通与苹果(Apple)官司讼诉愈演愈烈,紧接着遭到博通(Broadcom)出价1,300亿美元企图收购的一记闷棍,现在又传出华为、三星电子将暂停向高通支付专利费用。

发表于:2017/11/16 上午6:00:00

小米MIX2s遭曝光 设计惊艳

小米自从MIX系列上线之后,那惊艳的屏占比一时之间轰动整个业界,而如今已经是MIX系列的第二个年头,小米的MIX2也更加的贴近普通用户,让它成为一款能够日常使用的小米手机,许多人也在猜测下一代MIX将会是什么样子?

发表于:2017/11/16 上午6:00:00

“股神”巴菲特再次减持IBM32%股票 增持苹果390万股

亿万富翁巴菲特旗下的伯克希尔哈撒韦公司再次减持IBMCorp股份,进一步表明他曾承认这并不是他最好的投资。

发表于:2017/11/16 上午6:00:00

高通正式拒绝博通收购称1300亿美元太低 博通紧追不放

高通宣布正式拒绝博通提出的收购要约,称1300亿美元的收购价低估了其价值,并且会遭遇政策审批门槛。

发表于:2017/11/16 上午6:00:00

  • <
  • …
  • 9119
  • 9120
  • 9121
  • 9122
  • 9123
  • 9124
  • 9125
  • 9126
  • 9127
  • 9128
  • …
  • >

活动

MORE
  • “AI+抗量子密码"技术沙龙活动将于月底举办
  • 2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布
  • 征文启事:2026电子信息工程学术研讨会(集成电路应用杂志)
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官

高层说

MORE
  • 制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
    制造跃升:传统产业正迈入数智化转型的价值兑现期
  • 从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
    从Token到信任:AI 的2.5 万亿美元挑战
  • 从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2