• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

三星Note 8同期销量已刷新历史最佳成绩

一扫三星Note 7的“起火”阴霾,三星Note 8正式“宣布”浴火重生!上周末在登陆英国和爱尔兰地区之后,三星宣布Note 8的同期销量已经刷新历史,尽管官方并未公布具体的销量信息,但声称Note 8是“最成功”的旗舰手机。而这其中的销量历史性突破应该仅限于英国和爱尔兰地区,而并非是全球总销量。

发表于:2017/9/26 上午6:00:00

华为Mate10开发机性能对比iPhone8/S8:AI压倒性优势

AI(人工智能)是华为麒麟970今年最大的亮点和创新之一,为此,华为芯片级地集成了NPU(神经处理单元),同时打造了一套HiAI移动计算架构。

发表于:2017/9/26 上午6:00:00

借力腾讯开拓中国市场 任天堂股价创9年来新高

尽管任天堂公司(Nintendo Co.)在全球家喻户晓,但在中国的业务却一直相对有限。现在,任天堂与腾讯控股有限公司达成的一项协议,令投资者对这家日本公司在中国的交换机和智能手机游戏的前景感到兴奋。

发表于:2017/9/26 上午6:00:00

中国智能手机已经占有印度超过50%市场份额

印度是全球最大的智能手机市场。印度全国总人口12亿,约有3.5亿台智能手机。数据清晰地显示,这是一个极有潜力的市场,也是智能手机厂商的淘金之地。也因为如此,印度成为了智能手机厂商的兵家必争之地。

发表于:2017/9/26 上午6:00:00

一图看懂华为麒麟970:AI只是个开始

在德国IFA 2017大会上赢得全世界瞩目后,华为麒麟970今天第一次在国内亮相,华为打造的首个人工智能移动计算平台越来越近了。

发表于:2017/9/26 上午6:00:00

小米千元全面屏手机来了

目前各家厂商都在准备全面屏手机,其中以国产厂商最为迅猛,华为、OPPO、vivo都规划了不止一款新机,而小米也是如此,如何快速把价格拉下来,让更多用户用上全面屏手机,显然是雷军现在最关心的。

发表于:2017/9/26 上午6:00:00

三星可折叠手机将于明年亮相 刚获得韩国监管部门认证

从2012年开始三星就一直透露可能推出可折叠手机,去年4月的蓝牙和Wi-Fi认证中,一款型号为SM-G888N0的手机就曾出现,被外界认为它与代号为“Project Valley”或“Galaxy X”的三星可折叠手机有关。9月25日最新消息,三星这款型号为SM-G888N0的可折叠手机获得韩国监管部门认证。

发表于:2017/9/26 上午6:00:00

汽车芯片正在成为半导体厂商争夺的关键

高通首席执行官史蒂夫·莫伦科普夫(Steve Mollenkopf)认为,未来10年,科技领域最令人兴奋的创新将出现在汽车领域,而非手机领域。“汽车正在经历一波巨大的创新浪潮,在这些创新中很多都是高通所擅长的领域,你会在这里看到越来越多高通的身影。”上述言论突显出,全球最大的智能手机芯片制造商正在转移重心。

发表于:2017/9/26 上午6:00:00

台积电斩获高通70%以上电源芯片订单

据外媒报道,预计台积电将获得高通新一代电源管理芯片(PWM IC)70%至80%的订单。

发表于:2017/9/26 上午6:00:00

iPhone 8正式发售销量不佳 在多国遭冷遇

国行iPhone 8和iPhone 8 Plus 22日正式在苹果官网及各大渠道开卖,但往年新iPhone开售时苹果店门外大排长龙的景象在刚刚过去的周末没有出现。香港《南华早报》称,苹果的新iPhone受到中国消费者的“冷遇”。事实上,不仅仅在中国,加拿大、英国、澳大利亚等地的苹果店在iPhone 8首发当日也都门庭冷落。

发表于:2017/9/26 上午6:00:00

  • <
  • …
  • 9207
  • 9208
  • 9209
  • 9210
  • 9211
  • 9212
  • 9213
  • 9214
  • 9215
  • 9216
  • …
  • >

活动

MORE
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事

高层说

MORE
  • 专家对谈:从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    专家对谈:从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2