诺基亚贝尔欲当“物联网连接的使能者”

9月14日，持续上扬的业绩曲线，让人切实感受到诺基亚贝尔整合完成后的“王者归来”，而物联网将是支撑其新增长的战略机会与业务重心之一。

发表于：2017/9/15 上午5:00:00

Xilinx Arm Cadence和台积电共同构建7纳米CCIX测试芯片

晶圆代工龙头台积电7纳米制程再迈进一步，11日宣布，与旗下客户包括Xilinx(赛灵思)、ARM(安谋国际)、CadenceDesignSystems(益华电脑)等公司联手打造全球首款加速器专属快取互联一致性测试芯片(CacheCoherentInterconnectforAccelerators,CCIX)。

发表于：2017/9/15 上午5:00:00

AMD 7nm显卡Vega 20曝光：台积电7nm

按理说AMD Vega之后会是Navi核心，不过今天Digitimes、HOP曝光了Vega 20，也就是说AMD会再改良一代织女星芯片。

发表于：2017/9/15 上午5:00:00

物联网&5G全球态势一网打尽

2015年底全球移动用户连接数超过全球人口数，意味着传统的人与人通信连接数的增长遇到天花板。近年来，随着以NB-IoT和eMTC为代表的蜂窝物联网技术和产业链的成熟，为人与物、物与物的万物互联开启了迅速发展的上升空间。相比其他LPWA物联网技术，3GPP推出的蜂窝物联网方案最大化利用了运营商原有网络资源，很好的实现了与现有蜂窝移动网络的融合部署，从而获得了产业链的青睐，大有后来居上的态势。对于通信领域的另一热点5G，中国是推动5G发展最积极的国家。

发表于：2017/9/15 上午5:00:00

中国电信发布《5G时代光传送网技术白皮书》

2017新一代互联网基础设施论坛今天在北京召开。中国电信在论坛上发布《5G时代光传送网技术白皮书》。

发表于：2017/9/15 上午5:00:00

中国半导体制造材料业已走向发展快车道

党的十八大以来，随着半导体企业与市场经济的融合，我国集成电路设计、分立器件制造、封装、测试等领域的技术发展日新月异，半导体制造材料产业步入了加速发展的新阶段，取得显著成绩。

发表于：2017/9/15 上午5:00:00

三菱电机积极开发不同宽带的光器件以迎接5G市场

三菱电机(MitsubishiElectric-mesh.com)在刚结束的第19届中国国际光电博览会(2017 CIOE)上，表示该公司正在积极备战将于2020年来临的中国5G市场，针对5G无线网络中的各种应用和需求，正在开发相应的新产品，估计整个行业至2030年的投资总额高达5千亿元。

发表于：2017/9/15 上午5:00:00

物联网发展 “朝阳”正在喷薄而出

9月13日，2017世界物联网博览会组委会召开第三次新闻发布会，发布本届物博会取得的阶段性成果。一个鲜明的共识已经达成：一个新的全球物联网时代正在加速到来，物联网发展的“朝阳”正在喷薄而出。无锡市领导黄钦、袁飞出席了发布会。

发表于：2017/9/15 上午5:00:00

物联网发展三要素已成熟 走向规模商用

华为11日联合无锡市政府在2017世界物联网博览会期间举办“窄带物联网高峰论坛”。华为物联网解决方案总裁蒋旺成在演讲时表示，物联网行业的发展需要标准、芯片、产业环境三个关键要素。通过一年多的孵化，NB-IoT产业这三个要素都已成熟，正逐步走向规模商用时期，即商用元年。

发表于：2017/9/15 上午5:00:00

特朗普政府禁止中国买家竞购莱迪思半导体

北京时间9月14日早间消息，美国总统特朗普禁止一个由中国支持的投资者收购莱迪思半导体（Lattice Semiconductor），这对于其他希望在美国完成收购交易的中国买家来说颇为不利。

发表于：2017/9/14 下午3:49:43