东芝与西部数据旗下SanDisk商讨共同投资内存生产线

北京时间10月13日下午消息，东芝集团芯片业务部门表示，该公司正在与西部数据旗下的SanDisk进行协商，双方讨论在东芝位于日本四日市的工厂内共同投资一条新的内存产品生产线。

发表于：2017/10/13 下午4:00:26

京东方或成JDI重建合作伙伴

正在进行经营重建的日本显示器(JDI)集团计划以有机EL为支柱完成重建。 日本显示器出资15%的JOLED公司自主开发了低成本生产方式 ，将进行量产投资。 同时，日本显示器自身也开始选择支持企业。 首先开始征集合作企业，为量产智能手机用面板共同实施2000多亿日元投资。 苦恼于资金周转的日本显示器计划在2018年春季之前确定支持企业。

发表于：2017/10/13 下午3:57:34

东芝加码上千亿投资3D NAND WD是否参与仍在协议

东芝(Toshiba)11日发布新闻稿宣布，关于目前已在四日市工厂厂区内兴建的3D架构NAND型快闪存储器(Flash Memory)专用厂房「第6厂房」投资案，旗下子公司「东芝存储器(TMC；Toshiba Memory Corporation)」原先是计划在2017年度内(截至2018年3月底为止的会计年度)砸下1950亿日元资金，用于导入「第6厂房」第1期工程所需的生产设备以及用于第2期工程的厂房兴建，不过因来自服务器、数据中心的3D NAND需求扩大，故TMC将在2017年度内加码投资1100亿日元用于第1期工程的设备导入，也就是说2017年度内对「第6厂房」的投资金额将扩大至3050亿日元。

发表于：2017/10/13 下午3:56:12

基于magnum 2 测试系统的NAND FLASH VDNF64G08RS50MS4V25-III的测试技术研究

摘要：NAND FLASH在电子行业已经得到了广泛的应用，然而在生产过程中出现坏块和在使用过程中会出现坏块增长的情况，针对这种情况，本文介绍了一种基于magnum II 测试机的速测试的方法，实验结果表明，此方法能够有效提高FLASH的全空间测试效率。另外，针对NAND FLASH的关键时序参数，如tREA（读信号低电平到数据输出时间）和tBERS（块擦除时间）等，使用测试系统为器件施加适当的控制激励，完成NAND FLASH的时序配合，从而达到器件性能的测试要求。

发表于：2017/10/13 上午10:57:15

中国制造2025添百亿专项资金 物联网等25项任务入围

《经济参考报》记者日前从工信部、发改委、财政部等权威部门获悉，我国将根据《中国制造2025》总体规划，继续以专项资金等方式支持中国制造2025重点项目发展。近期工信部已确立了制造业创新能力建设、产业链协同能力提升、产业共性服务平台、新材料首批次应用保险4个方面共25项重点任务，并正在协同相关部委和组织进行项目遴选工作。

发表于：2017/10/13 上午9:46:00

VICOR 推出支持 ±1% 稳压的 DCM ChiP 系列

Vicor 推出一系列支持 ±1% 稳压的器件，进一步壮大其采用 ChiP 封装的隔离稳压 DC-DC 转换器模块 (DCM) 阵营。最新系列产品具有无与伦比的功率密度，高达 1,032 W/in3，可实现全工作范围±1%的精度要求。而之前的ChiP 封装的 DCM 系列为了支持大功率输出，可以采用多个DCM模块并联阵列，其输出电压精度为 ±3%。

发表于：2017/10/13 上午9:17:00

砥砺奋进的五年｜消费电子从跟随发展到迈向一流

从彩电到手机，没有哪一个现代人的生活能离得开消费电子（Consumer Electronics，简称CE）产品。消费电子产品是电子信息技术在个人、家庭应用的载体，是人类感知信息技术最直接的界面，已经给社会生活带来了几轮革命性的变化。过去这五年，是全球消费电子技术大踏步发展、产品快速迭代扩展的五年，也是我国消费电子市场高速扩张的五年，更是我国消费电子产业结构性升级的重要五年。消费电子已经成为电子信息产业的重要引擎，成为我国制造强国和网络强国战略目标的重要组成部分和基础支撑。砥砺奋进，以十几亿消费人口为基础，我国消费电子产业正快步迈向全球最大、行业最强的世界一流水准。

发表于：2017/10/13 上午6:00:00

非存储器市场也爆发 2017年全球半导体市场增速接近20%

半导体在2017年迎来好年景，正呈现出自2010年以来最强劲的增长势头。2008至2009年金融危机也令半导体市场重挫，此后2010年半导体市场需求报复性反弹，录得32％的增长率。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2017年第二季度全球半导体市场环比增长5．7％，同比增长23．7％。

发表于：2017/10/13 上午6:00:00

特斯拉“移情别恋” 背后有何隐情

据消息称，特斯拉与AMD联合开发的第一批自动驾驶芯片已经步入最后测试阶段，预计将于2019年实现完全自动驾驶。虽然特斯拉和AMD没有确认也没有否认双方的合作传闻，但种种迹象表明，引入AMD能够很好地减少对英伟达的依赖，这也非常符合商业逻辑。

发表于：2017/10/13 上午6:00:00

云栖大会正式开幕 3D打印人造肌肉

10月11日，云栖大会正式开幕，揭示未来智能生活；小米欲在印度复制中国模式变身互联网公司；高通专利授权方式不公，在中国台湾将面临7.73亿美元罚款；全球PC出货量连续三年下滑；3D打印人造肌肉，机器人应用再次改进；戴尔投入10亿美元用于物联网研发；下一代iPhone X电池续航时间或将长达两天……详情资讯，尽在OFweek今日看点……

发表于：2017/10/13 上午6:00:00