采用台积电12nm制程手机芯片 联发科力挺

来自手机芯片供应链的消息，联发科已向客户推广首颗采用台积电12nm制程的手机芯片「P40」，在核心设计上，采用两核A73搭配四核的A53，属于六核心的设计，而不是往年主推的八核心。

发表于：2017/9/8 下午2:17:13

传台积电遭欧美反垄断调查：排挤芯片对手

台企台积电已经成为全世界最大的半导体代工企业，苹果以及华为海思等许多公司的芯片，都交给台积电制造。不过日前据媒体报道，台积电遭到了美国和欧盟委员会的反垄断调查，“罪名”是利用市场优势地位，排挤竞争对手。

发表于：2017/9/8 下午2:16:00

三星Galaxy Note 8最新耐用性测试：表现优秀

三星Galaxy Note 8即将在美国上市开卖，现在知名评测达人JerryRigEverything带来了这款旗舰的耐用性测试。

发表于：2017/9/8 下午2:11:40

AMD Ryzen ThreadRipper处理器开发秘辛：命运多舛

AMD Ryzen ThreadRipper处理器的三位成员1950X、1920X、1900X都已经上市开卖，这是AMD罕见地进入HEDT高端桌面平台，因为此前的FX严格意义上面向的是服务器平台。

发表于：2017/9/8 下午2:08:48

英特尔发布业界首款支持5G

英特尔昨日发布了业界首款支持5G NR(新空口)的试验平台--第三代英特尔® 5G移动试验平台(MTP)。它是业内进行早期5G设备创新的基础，能够对5G网络和设备进行快速的外场测试和互操性测试，将于2017年第四季度开始在合作伙伴开展的现场测试和试验中支持全新NR标准。

发表于：2017/9/8 下午2:04:05

Laird SimpleLink SaBLE-x-R2蓝牙5模块携手TI无线微控制器 带你走进蓝牙5时代

2017年9月8日 – 专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)，宣布即日起开始备货Laird Technologies的SaBLE-x-R2蓝牙® 5模块。

发表于：2017/9/8 下午2:00:20

华为麒麟970芯片获全球知名媒体点赞

麒麟970是华为在今年德国柏林IFA展上推出的新一代芯片，它是全球首款内置独立NPU(神经网络单元)的智能手机AI计算平台。

发表于：2017/9/8 下午1:58:57

高通不服韩国高级法院裁决 将立即上诉

北京时间9月6日晚间消息，高通公司今日宣布，针对韩国高等法院周一作出的裁决，将立即向韩国最高法院提起上诉。

发表于：2017/9/8 下午1:41:22

江波龙走出中国特色存储之路

2017年9月6日，江波龙受邀参加了由深圳市闪存市场资讯有限公司主办的以“中国存储•全球格局”为主题的中国闪存市场峰会（CFMS 2017），峰会在中国•深圳华侨城洲际大酒店举行。

发表于：2017/9/8 下午1:33:14

富士康公布东芝芯片业务竞购方案：苹果持股20%

北京时间9月7日晚间消息，富士康今日公布了竞购东芝芯片业务的详细计划，称如果成功收购该部门，则富士康仅持股25%，而剩余股份将由苹果公司、金士顿、夏普、软银和东芝持有。

发表于：2017/9/8 下午1:32:32