氮化铝陶瓷电路板将助力人工智能改造汽车行业

近期在国内举办的一场主题为“人工智能链接未来”创新峰会上，围绕“智能”的概念及技术在工业/生活各个领域的重要应用来关注智能化变革所带来的机遇和挑战，各位演讲者带来了精彩的内容，紧扣主题，聚焦近几年大热的“人工智能化”。目前大部分的汽车应该还不是严格意义的智能化，它的渗透率只有不到3%。我们预测未来十年内，它就像智能手机快速普及一样会达到90%，届时汽车人工智能会改变现有汽车产业结构。

发表于：2017/8/17 上午6:34:02

智能手机6400万像素的背后 隐藏着什么

在相机模块当中，最重要的就是芯片了，也就是电路板，相机模块的电路板主要分为有机和无机两种材质，有机模块应用是最广泛的，例如大家耳熟能详的FR-4、玻纤板等等，无机的就是金属基板和陶瓷基板。陶瓷基板的应用来讲会更多。

发表于：2017/8/17 上午6:32:19

华为PK苹果 Mate10能否叫板新一代iPhone

据消息称，华为高端的P系列和Mate系列智能手机，以及侧重性价比的荣耀系列销售均十分强劲，第三季度超过苹果的概率极大。

发表于：2017/8/17 上午6:30:01

台积电量产A11处理器 10nm工艺让iPhone 8更轻便

千呼万唤的iPhone 8被曝将于今年9月17日上市，售价可能会定在1200-1400美元左右，而其合作伙伴台积电正在大规模生产该机所用处理器A11芯片，这款基于10nm工艺打造的芯片将令新一代iPhone在性能和功耗上的表现远胜于搭载了16nm工艺处理器的iPhone 7。

发表于：2017/8/17 上午6:28:15

UFS 3.0曝光：2666MB/s速度 快到飞起

智能手机体验优秀与否，除了处理器芯片，闪存芯片也是一大影响因素，目前手机上常搭载的闪存有UFS 2.1、UFS 2.0及eMMC 5.1等标准。其中UFS标准于2011年诞生，升级到2.0版本是在2013年，2.1版本则是在2016年发布的，而近日据网友爆料其下一代标准3.0也已经在研发了。

发表于：2017/8/17 上午6:26:29

全球半导体2017年增速将达16%，其中10种产品增速可达两位数

世界半导体贸易统计组织（WSTS）将半导体分为33个大类。近日，市场调研机构IC Insights给出了这33类产品在2017年市场状况的预期。

发表于：2017/8/17 上午6:24:01

Intel 14nm Gemini Lake架构曝光：低功耗解码神器

Intel的Atom产品线放弃了在手机、平板平台上的研发，但面向二合一平台、超轻薄本方面依然在努力争取。

发表于：2017/8/17 上午6:21:36

闻泰与高通携手 意欲何为

近几年，随着智能手机市场的逐渐饱和，智能手机市场竞争也在不断恶化。而这也产生了一系列连锁反应：恶性竞争下，手机企业倒闭，手机产业链深受影响。ODM厂商作为手机产业链上的重要环节，厂商之间的竞争也十分激烈，据旭日大数据最新的数据显示，2017年6月，除闻泰、华勤二者遥遥领先外，其他ODM厂商的出货量均在5KK以下。

发表于：2017/8/17 上午6:18:19

Ice Lake：英特尔第二代10纳米制程芯片

尽管英特尔第一代10nm处理器还没正式推出，但这丝毫不影响它对第二代10nm处理器的设计规划。从英特尔官网代号库中可以发现，一款被命名为Ice Lake的新世代芯片产品已进入生产日程，将采用的是10nm+ 制程技术。目前还没有更多关于Ice Lake的消息传出，但AnandTech公司推测这款处理器运用的10nm工艺将更成熟。

发表于：2017/8/17 上午6:00:00

凭借华润微/长电科技鹤立鸡群的无锡，在集成电路热潮下地位难保

近日传出华润微电子与重庆中航微电子完成了股权转让的协议，若消息属实这将是近两年来本土Foundry产业整合第一案。

发表于：2017/8/17 上午6:00:00