台湾半导体制造典型代表

中国台湾半导体制造曾撑起中国半导体制造的半壁江山，而台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）则是其中典型代表。据外媒Seeking Alpha7月23日报道，一份折现现金流分析则深入剖析了台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）的未来发展。

发表于：2017/7/25 上午5:00:00

联发科改弦更张 12nm

上半年，联发科在高通的猛烈攻势以及自家的策略失误下，不断损失市场份额，在这样的情况下其推出了采用12nm FinFET工艺的P30希望与高通的骁龙660竞争，那么能有胜算么？

发表于：2017/7/25 上午5:00:00

瑞芯微IPO被否 业内人士怎么看

瑞芯微电子是一家从事集成电路的设计与开发的企业。主要专注于数字影音和影像处理、移动智能终端、移动计算等系统集成芯片的研发，应用领域包括平板电脑、TV盒子、游戏盒子、LoT设备、车载智能终端、VR设备、无人机、智能手机、视频监控、运动相机等。按我前公司产品经理的说法，“人家很大的”，当时我们的产品进了瑞芯微的平台，很是沾光了一阵。瑞芯微可是当初我们一心要抱的大腿，如今大腿IPO被否，我不得不关注一下。

发表于：2017/7/25 上午5:00:00

5G推动RF

研究机构Yole Developpement指出，随着5G技术日益成熟，未来射频功率放大器（RF PA）市场将出现显著成长，但传统的LDMOS制程将逐渐被新兴的氮化镓（GaN）取代，砷化镓（GaAs）的市场占比则相对稳定。

发表于：2017/7/25 上午5:00:00

中国芯之上海篇：500亿产业基金全面启动

总规模不低于100亿元的上海集成电路装备材料基金21日在上海临港举行签约仪式，这标志着上海500亿元集成电路产业基金全面启动。基金将推动上海以及国内的相关企业快速成长，助力打造“中国芯”。

发表于：2017/7/25 上午5:00:00

华为/展讯/联发科展开“芯”布局

智能手机市场大局已定，要改变高通独大的格局已十分困难，在物联网即将井喷的时候，各芯片企业已开始物联网市场展开布局，而其中华为、联发科和展讯已展开了它们的布局。

发表于：2017/7/25 上午5:00:00

联发科与中移动联盟

近期中国移动正式成立物联网联盟OneNET，联发科携手中国移动基于MT2625芯片推出NB-IoT通用模块。 此模块整合了中移动「eSIM卡」，所谓e-SIM卡，是一个用来取代实体SIM卡的软硬件解决方案，e-SIM作为智能手机功能模块的一部分，不再有实体卡，OneNET平台有助于降低NB-IoT开发门坎，帮助开发者或新创企业轻松打造物联网设备及相关应用。

发表于：2017/7/25 上午5:00:00

物联网成为企业数字转型关键

移动卫星通讯供货商Inmarsat一篇报告指出，相当看好目前企业物联网(IoT)的发展趋势，其调查的公司中，多数都将物联网列为优先推动要务。

发表于：2017/7/25 上午5:00:00

物联网安全威胁升级

物联网是继移动互联网之后的新产业生态， 据Gartnert发布的数据显示，到2020年全球联网设备数量将达250亿台，物联网市场规模将达1.9万亿美元。物联网市场呈现出一篇蓝海。

发表于：2017/7/25 上午5:00:00

智能家居的发展还要靠互联网公司

在传统的家装领域，互联网已经悄然促使行业发生了一系列变化，而作为掌握着如今正处风口的智能家居的命脉的互联网家装领域，又是如何看待智能家居下一步的发展的呢?在日前举行的“第五届中国互联网与智能家居诚信建设大会暨中国家居业智慧生态构建创新论坛”上，齐家网CEO邓华金就互联网家装行业和智能家居的发展发表了自己的看法。

发表于：2017/7/25 上午5:00:00