东芝芯片业务出售现神转折 竞回头再找富士康

据外电报道，来自银行方面的消息人士透露，由于同日本政府基金--日本产业革新机构（INCJ）--牵头组成的财团之间的谈判陷入僵局，东芝又同西部数据、富士康等公司重启了出售储存芯片业务的谈判。

发表于：2017/7/13 上午6:00:00

1美元意外成就半导体教父

「半导体教父」张忠谋创办的台积电稳坐全球第一大晶圆代工厂，市值突破新台币5兆元，当年从美国回台开公司，张忠谋透露自己有冒险犯难的精神，还曾为了1美元的差距，放弃熟悉的汽车工业，转入半导体领域，也间接促成台积电的成立。

发表于：2017/7/13 上午6:00:00

博通台湾裁员 联发科思科英特尔三方出手抢人

安华高(Avago)在天价购并博通(Broadcom)之后，为落实全球精简人力政策，继大陆展开大裁员，近期传出台湾博通研发团队亦将在8月底精简逾90%人力。

发表于：2017/7/13 上午6:00:00

打破固有价值体系 物联网、AI打开定制化SoC“芯”大门

如果没有看过Simon Sinek在TED上的关于激励措施的演讲，我推荐你去看一下这短短二十分钟的演讲视频。这段视频涵盖了大多数公司无法解决的最基本的问题：如何与客户保持联系。

发表于：2017/7/13 上午6:00:00

博通Wi-Fi芯片爆出严重安全漏洞

一年一度的全球黑帽黑客大会将于7月27日举行，信息安全专家Nitay Artenstein准备在大会上公布博通（Broadcom）Wi-Fi芯片上的安全漏洞。Artenstein宣称，Broadcom芯片漏洞将允许黑客通过远程控制执行任意程序，估计将波及全球至少有数百万台Android及iOS移动终端设备。

发表于：2017/7/13 上午6:00:00

台湾晶圆代工双雄 台积电与联电间的差距从何而来

今天我们说说，台积电昔日的竞争对手--联电。联电创立于 1980 年也是台湾第一家上市的半导体公司，早年一直是晶圆代工领域的领导者。

发表于：2017/7/13 上午6:00:00

身怀10nm工艺 联发科X30超越麒麟960有望

自去年年底面世以来，麒麟960芯片就一改往日国产芯片的颓势，被称作麒麟历史上具有突破性的产品。在随后的实际体验上，搭载麒麟960的产品都有着不错的表现。随之而来的是各方媒体的称赞，甚至还打出了“秒杀高通835”“吊打三星Exynos8895”的口号。麒麟960芯片真的这么牛？其实不然，有着这个硬伤，麒麟960恐怕难以“称王”。

发表于：2017/7/13 上午6:00:00

指纹识别芯片成本下跌 “烧旺”智能锁市场“战火”

一直以来，门锁被人们冠之以“小五金”，随着智能家居的蓬勃发展，赋予了锁具智能化的生命，智能锁也被推上了“风口浪尖”。2016年智能门锁行业的“战火”，随着指纹识别芯片成本进一步下跌，2017年迎来更大的爆发。

发表于：2017/7/13 上午6:00:00

专家预言iPhone8售价可能创新高

据澎湃新闻11日报道，近日，多次成功预言苹果产品售价的科技观察家格鲁伯（John Gruber）在接受采访时表示，iPhone 8的价格将会超乎很多人的想象，此前1000美元的价格还是一个保守的预估，很有可能在最终达到1200美元（约合人民币8165元）。

发表于：2017/7/13 上午6:00:00

芯片投资如何选 时机最重要

如今的智能手机基本上就是几个处理器和存储器芯片再加上一块高清触摸屏。苹果公司（Apple Inc.， AAPL）和三星电子（Samsung Electronics Co.， 005930.SE）等大型智能手机生产商会自主设计一些芯片，但也从不同专业领域的许多供应商那里采购大量芯片。按市值计算，最大的三家芯片制造商为英特尔公司（Intel Co.， INTC）、博通（Broadcom Ltd.， AVGO）和高通公司（Qualcomm Inc.， QCOM），这三家公司拥有较多的智能手机业务。

发表于：2017/7/13 上午6:00:00