• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

台湾美光晶圆科技意外预估将影响全球DRAM

半导体研究中心(DRAMeXchange)表示,台湾美光晶圆科技(原华亚科)上周六惊传氮气系统意外,其Fab2受到污染影响,以目前台湾美光晶圆科技每月投片达125K来计算,保守估计损失约60K,约将影响全球DRAM整体产能5.5%,对供货吃紧的DRAM市场来说无疑雪上加霜,预估价格可能将进一步攀升。

发表于:2017/7/7 上午5:00:00

网传美光厂过半晶圆报废 因氮气泄露

据台湾科技新报报道,近日美光工厂传出工厂制作所需的氮气发生事故,氮气泄漏导致晶圆受损,损失晶圆超美光厂一半,此事件恐对DRAM供货造成严重影响。

发表于:2017/7/7 上午5:00:00

走在通向5G创新之路上的高通

你是否还记得4G网络广泛普及时,带来的网络快速上传、下载的冲击和快感?

发表于:2017/7/7 上午5:00:00

2020年到底能否实现5G商用

中兴通讯无线产品部总工程师朱伏生在首届战略性新兴产业发展高峰论坛上表示,中国力争在2020年实现5G商用是有保证的。

发表于:2017/7/7 上午5:00:00

联通获优质黄金低频资源

7月6日消息,4G刚开始发展基本是采用较高的频段,这是因为低频开始是给2G/3G网络所占用。低频一直被认为是移动网络组网的优势,可是800MHz/900Mhz一直被2G占用,前段时间工信部才正式允许中国电信对低频频谱进行重耕。

发表于:2017/7/7 上午5:00:00

5G进一步促进物联网

发改委等八部门3日印发《关于促进分享经济发展的指导性意见》,提出分享经济在现阶段主要表现为利用网络信息技术,通过互联网平台将分散资源进行优化配置,提高利用效率的新型经济形态。要充分利用云计算、物联网、大数据等技术,创新网络业务监管手段。

发表于:2017/7/7 上午5:00:00

5G自动驾驶在路上

IT巨头们正在加快无人驾驶布局,可也许你不知道,我们电信业的5G自动驾驶也已经上路了...

发表于:2017/7/7 上午5:00:00

中科创达成中国移动5G联合创新中心合作伙伴

在2017世界移动通信大会·上海期间,中国移动5G联合创新中心(以下简称“5G联创中心”)合作伙伴全体会议成功举办。作为全球领先的智能操作系统及平台技术提供商,中科创达作为解决方案合作伙伴正式加入5G联创中心,共同加速推动5G新空口,探索融合创新发展的新市场与新机遇。

发表于:2017/7/7 上午5:00:00

中国联通携手神秘企业布局5G

在5G布局打响混战之时,运营商何时推出最为合适?中国联通一位高层曾坦言作为一个企业应该考虑回报,过早投入会有风险。6月29日,中国联通携手华为构建了首个5G高、底频外场实验基地。很显然,中国联通如期完成了5G时间规划表上的“小目标”。

发表于:2017/7/7 上午5:00:00

英特尔人工智能技术加速机器人生态创新

由中国机械工业联合会和中国机器人产业联盟主办,被誉为“中国机器人第一展”的中国国际机器人展览会在上海举办。作为展览会的重要活动之一,以“慧聚?创享”为主题的英特尔人工智能暨机器人创新生态峰会同期举行。

发表于:2017/7/6 下午10:54:00

  • <
  • …
  • 9557
  • 9558
  • 9559
  • 9560
  • 9561
  • 9562
  • 9563
  • 9564
  • 9565
  • 9566
  • …
  • >

活动

MORE
  • 直播预告|防火墙的过去、现在与未来
  • 2026 阿里云 Data+AI 工程师全球挑战赛圆满收官
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事

高层说

MORE
  • 专家对谈:从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
    专家对谈:从 FactoryView(运营可视化)迈向智能决策支持
  • 2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
    2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2