IBM宣布用最新工艺制造5纳米芯片

IBM日前在日本京都宣布，该公司研究团队在晶体管的制造上取得了巨大的突破——在一个指甲大小的芯片上，从集成200亿个7纳米晶体管飞跃到了300亿个5纳米晶体管。据报道，这一出色表现有望挽救濒临极限的摩尔定律，使电子元件继续朝着更小、更经济的方向发展。

发表于：2017/7/4 上午5:00:00

透过封测年会看今年半导体产业的进展与变化

2017年中国封测年会于6月22日至23日盛大召开，包含了封装、封装设备、封装材料3个子产业诸多重要的厂商参与和发表。除技术与市场趋势外，还有几个特别值得关注的焦点：

发表于：2017/7/4 上午5:00:00

三星或上登芯片制造头把交椅

作为手机行业的领头羊，三星即将发布的Galaxy S8已吸引了太多人的目光。这也掩盖了其在芯片行业的锋芒 。事实上，三星今年第二季度的芯片销售额很可能将超过英特尔，一举成为全球第一大芯片制造商。详情一起来了解！

发表于：2017/7/4 上午5:00:00

Intel芯片曝高危BUG

今年3月份，安全组织曝光了Intel芯片的安全漏洞，牵涉的产品跨度可追溯到2010年（比如Q57家族），而且波及到Kaby Lake处理器。

发表于：2017/7/4 上午5:00:00

博世与诺基亚联手研发5G无线控制机器人

新一代协作生产机器人已走出实验室，但其移动性依旧受电线和电缆的束缚。

发表于：2017/7/4 上午5:00:00

英特尔：5G将释放云的潜力

2017年世界移动大会（MWCS 2017）在上海举行,在此次大会上，英特尔数据中心事业部副总裁兼5G网络基础设施部门总经理林怡颜分享了她对于5G的观点，解读了网络转型和MEC在通往5G之路上扮演的不可或缺的重要作用，并认为5G的实现将释放云的整体潜力，并为垂直行业带来前所未有的商机。

发表于：2017/7/4 上午5:00:00

英特尔：5G将释放云的潜力

2017年世界移动大会（MWCS 2017）在上海举行,在此次大会上，英特尔数据中心事业部副总裁兼5G网络基础设施部门总经理林怡颜分享了她对于5G的观点，解读了网络转型和MEC在通往5G之路上扮演的不可或缺的重要作用，并认为5G的实现将释放云的整体潜力，并为垂直行业带来前所未有的商机。

发表于：2017/7/4 上午5:00:00

5G助无人驾驶汽车发展进入快车道

无人驾驶汽车是智能汽车的终极形态，在计算和通信等方面有着非常严苛的技术要求。无人驾驶汽车产生及所需的数据量巨大，需要超高速率、超低时延的传输，而当前在用的通信系统根本无法满足其超高带宽需求。虽然近年来信息通信技术发展日新月异，但通信网络的相对落后还是严重阻滞了无人驾驶汽车的快速发展。

发表于：2017/7/4 上午5:00:00

2017MWCS回顾：物联网力压群雄

从6月开始，MWC上海（世界移动大会）就吸引了全球移动行业各领域的注意，今年有650多家展商，和往年稍有不同的是——今年物联网力压群雄，成了2017年MWC上海的一大引爆点。

发表于：2017/7/4 上午5:00:00

中兴通讯将加倍5G研发开支

中兴通讯上周宣布，今年起5G的研发支出将翻倍，2016年的10亿元开支将升至20亿元人民币(2.95亿美元)。

发表于：2017/7/4 上午5:00:00