头条 开启工业4.0：集成EtherCAT和莱迪思FPGA实现高级自动化 随着工业领域向实现工业4.0的目标不断迈进，市场对具备弹性连接、低功耗、高性能和强大安全性的系统需求与日俱增。 然而，实施数字化转型并非总是一帆风顺。企业必须在现有环境中集成这些先进系统，同时应对软件孤岛、互联网时代前的老旧设备以及根深蒂固的工作流程等挑战。它们需要能够在这些限制条件下有针对性地应用高性能软硬件的解决方案。 最新资讯 开启工业4.0：集成EtherCAT和莱迪思FPGA实现高级自动化 随着工业领域向实现工业4.0的目标不断迈进，市场对具备弹性连接、低功耗、高性能和强大安全性的系统需求与日俱增。 然而，实施数字化转型并非总是一帆风顺。企业必须在现有环境中集成这些先进系统，同时应对软件孤岛、互联网时代前的老旧设备以及根深蒂固的工作流程等挑战。它们需要能够在这些限制条件下有针对性地应用高性能软硬件的解决方案。 发表于：2025/5/23 基于FPGA的多通道橇载数据采集存储系统设计 针对火箭橇试验极端环境下数据测量难、精确度不高等问题，设计了一种基于FPGA的多通道、高精度数据采集存储系统。该系统能够对传感器输出的模拟信号进行调理，以FPGA作为主控芯片，控制两片AD7606芯片对12个通道进行同步采集，将采集的数据进行实时处理并存储至Flash芯片。PC端的上位机可以对存储至Flash的数据进行回读，并将数据解析绘图。并通过灌封工艺使系统具有抗高冲击、高过载的特性。经试验表明，该系统实现了12路通道的实时同步采集，测量结果非线性误差不大于1%，能够满足火箭橇试验环境下数据采集与存储的可靠性要求。 发表于：2025/5/15 基于芯粒的Flash FPGA驱动测试技术 针对基于芯粒的Flash FPGA驱动覆盖率测试，利用Flash FPGA的系统控制寄存器与边界扫描寄存器模块，配置FPGA不同的驱动模式，并通过传统的单芯片Flash单元配置进行对比验证。实验结果表明，基于芯粒的Flash FPGA控制寄存器配置的驱动性能与传统的单芯片Flash单元配置一致，测试时间缩短到1/3。 发表于：2025/5/14 基于高云Arora-V 60K FPGA实现的MIPI CPHY转MIPI DPHY透传模块 近期，高云代理商联诠国际联合合作伙伴DepEye（深目微）共同推出 MIPI CPHY转DPHY (C2D)透传模块：DEGC2DV60，功能基于高云GW5AT-LV60 FPGA实现，该产品适用于需要从 MIPI CPHY RX 桥接到 MIPI DPHY TX 的应用场景。 发表于：2025/4/22 英特尔正式宣布出售Altera 51%股份 4 月 14 日消息，英特尔北京时间 20:30 正式宣布同私募股权企业 Silver Lake 银湖资本达成 FPGA 子公司 Altera 股份出售协议。Silver Lake 将以 87.5 亿美元的估值买下 Altera 51% 的股份，英特尔继续持有剩余 49% 股份。 发表于：2025/4/14 Microchip推出多功能MPLAB® PICkit™ Basic调试器 为使更多工程师能够享受更强大的编程与调试功能，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日发布MPLAB® PICkit™ Basic在线调试器，为各层级的工程师提供高性价比解决方案。相较于其他复杂昂贵的调试器，这款经济型工具提供高速USB 2.0连接、CMSIS-DAP支持、兼容多种集成开发环境（IDE）和单片机。该调试器的多功能性使开发人员能在各类项目与平台（包括VS Code®生态系统）中使用，简化工作流程并减少多工具需求。 发表于：2025/3/10 小尺寸FPGA如何发挥大作用 与许多类型的器件一样，人们很容易陷入这样的误区：大芯片比小器件更好，更有影响力。然而，就FPGA（现场可编程门阵列）而言，更小的芯片往往具有最大的应用范围和影响力。 发表于：2025/2/24 从闪存到MRAM：满足现代FPGA配置的需求 在技术飞速发展的今天，新兴的航空电子、关键基础设施和汽车应用正在重新定义人们对现场可编程门阵列（FPGA）的期望。FPGA之前主要依靠闪存来存储配置位流。这种方法适用于许多主流FPGA配置应用；然而，随着技术的进步以及对更高可靠性和性能的需求增加，人们需要更多样化的配置存储选项。这种转变的催化剂在于应用和行业的不同需求，它们目前正不断突破FPGA应用的极限，要求在数据完整性、系统耐用性和运行效率等方面更进一步。 发表于：2025/2/23 基于FPGA的多路SGMII接口以太网设计与测试 嵌入式处理器受功耗、尺寸、成本限制，一般集成1个或2个以太网控制器，不能满足某些特定现场对多路以太网数据同时传输的需求。提出一种基于现场可编程门阵列（FPGA）的以太网设计，利用FPGA高速、并行处理优势，集成的串行/解串器（SerDes）资源情况，扩展出多路以太网接口进行数据同时收发。与外部物理层（PHY）芯片通信采用串行以太网（SGMII）接口，可以有效减少印制线路板（PCB）尺寸和布线数量。提出一种针对底层链路传输可靠性的多级测试方法，最终通过上板调试验证，12路以太网接口在1 000 Mb/s速率下传输稳定、数据无误码。 发表于：2025/2/19 Altera被曝将易主银湖资本 2 月 19 日消息，彭博社今天（2 月 19 日）发布博文，报道称私募巨头银湖资本（Silver Lake Management）正与英特尔进行深入谈判，计划收购其可编程芯片部门 Altera 的多数股权。 发表于：2025/2/19 «12345678910…»
