基于系统级封装技术的X频段变频模块研制AET-电子技术应用-最丰富的电子设计资源平台

基于系统级封装技术的X频段变频模块研制
所属分类：技术论文
上传者：wwei
文档大小：4562 K
标签： X频段收发系统系统级封装
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文档介绍：研制了一款利用系统级封装技术（SIP）的小体积X频段双通道收发变频模块，在其内部集成了采用不同工艺制成的器件。模块把发射通道和接收通道集成到一个腔体中，并实现收发分时控制。模块采用上下双腔结构，不同腔体之间采用BGA球栅阵列进行垂直连接，显著减小模块体积，模块体积为21 mm×16 mm×3.8 mm。模块主要指标测试结果为：接收通道输入P-1dB ≤-10 dBm，接收信号增益30～35 dB，接收通道隔离度大于等于55 dB，接收噪声系数小于等于8 dB；发射通道增益10～12 dB，发射通道最大输出功率大于等于12 dBm，二次三次谐波抑制大于等于60 dBc，杂波抑制大于等于55 dBc，模块可在-55～+85 ℃正常工作。实测结果与仿真结果基本一致。
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